[发明专利]用于垂直安装的半导体封装结构及方法有效
| 申请号： | 200610160573.6 | 申请日： | 2006-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN1988145A | 公开（公告）日： | 2007-06-27 |
| 发明（设计）人： | 斯蒂芬·ST·日尔曼;弗朗西斯·J·卡尔尼;布鲁斯·A·胡铃 | 申请（专利权）人： | 半导体元件工业有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王永刚 |
| 地址： | 美国亚*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 垂直 安装 半导体 封装 结构 方法 | ||
【说明书】：
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