[发明专利]具有多层镀通孔的基板及其多层镀通孔的形成方法

说明书

【技术领域】

本发明是有关于多层电路板(multi-layercircuit board)，特别是指一种具有多层镀通孔的基板及其制造方法。

【背景技术】

在各类电子产品中一般会使用到多层电路板作为电性讯号传导、电源供应、接地的连接。随着电子产品的多功能与复杂化发展，多层电路板的线路层层数与纵向电连接处会增加，因此需要数量众多的镀通孔(Plated Through Hole，PTH)作为不同层之间线路层的相互电性导通。

台湾专利公告第589729号「具有屏蔽式镀通孔结构之基板及其形成方法」，揭示一种基板，其镀通孔的孔壁先形成有管状金属屏蔽层，再覆盖上一介电层，另将一讯号传递线路配置于该介电层所包围的洞口中。其中，该介电层以填塞方式先充满于管状金属屏蔽层内，再以钻孔方法形成一洞口，最后再形成该讯号传递线路于洞口内。然而钻孔对位并无法控制在相当准确的范围内，该介电层的覆盖厚度会有厚薄差异，导致讯号传递线路与管状金属屏蔽层之间会有间隔的大小变化，甚至有短路的风险，不适用于多层镀通孔的结构。

台湾专利证号I242783号「孔柱分割式连通孔结构及其制造方法」，揭示一种孔柱分割式连通孔结构，包含至少两分离式导体，以组成一孔柱状结构，且在该两分离式导体之间为纵切或是斜切的间隙。简而言之，就是将一镀通孔切割成两半，或是切割成多片，并个别与至少一上方线路或是下方线路相连接，然这样的导体分离，无论是切割当时或是最终基板产品的应用，皆会有镀通孔的结构弱化的现象，易于断裂，无法抵抗基板的热应力发生。此外，该前案所述以往同轴线式的子母贯通孔结构会有阻抗值高与产生电感效应，皆是由于在介电层的形成过程中以介电物质塞孔方式填满镀通孔再钻孔形成内贯穿孔，之后方形成内层导电组件于内贯穿孔内，导致镀通孔内形成的介电层厚度为厚薄不一所引起。

【发明内容】

本发明的主要目的在于提供一种具有多层镀通孔的基板及其多层镀通孔的形成方法，其在一基板的一镀通孔内以沉积方式形成的介电层以及一电镀层，该介电层形成于该镀通孔内并局部覆盖该基板的线路层，并且电性隔离该电镀层与该基板的该镀通孔，以节省基板的镀通孔设置空间，达到多层镀通孔的功效，以降低基板尺寸或是可供高密度线路设计。

本发明的次一目的在于提供一种具有多层镀通孔的基板及其多层镀通孔的形成方法，其中用以电性隔离该镀通孔与该电镀层的该介电层由电泳沉积(electrophoretic deposition)所形成，其可控制该介电层的沉积厚度为均匀且相当薄，无需再钻孔对位，能提升电性效能与降低串音(cross-talk)效应。

依据本发明，一种具有多层镀通孔的基板主要包含一具有一镀通孔的基板主体、一介电层以及一电镀层。该基板主体更具有一第一线路层与一第二线路层，该镀通孔电性导接该第一线路层与该第二线路层。该介电层以沉积方式形成于该镀通孔内，并局部覆盖该第一线路层与该第二线路层。该电镀层形成于该介电层，该介电层电性隔离该电镀层与该镀通孔。因此可在该镀通孔内再设置由该介电层与该电镀层组成的另一镀通孔，以达到多层镀通孔的功效，其可节省基板的镀通孔设置空间，有效利用基板空间，以降低基板尺寸或是可供高密度线路设计。

【附图说明】

本案指定代表图为：图1

本代表图的组件符号说明：

100 基板

110 基板主体        111 上表面

112 下表面

113 第一线路层      114 第二线路层

115 镀通孔

116 第一电镀层      117 第一环形垫

118 第二环形垫

120 介电层          130 第二电镀层

131 无电电镀层

132 延伸部

图1：依据本发明的第一具体实施例，一种基板的多层镀通孔的立体局部剖切示意图。

图2：依据本发明的第一具体实施例，该具有多层镀通孔的基板的截面示意图。

图3A至3E：依据本发明的第一具体实施例，该基板于其多层镀通孔形成过程中的截面示意图。

图4：依据本发明的第二具体实施例，另一种具有多层镀通孔的基板的截面示意图。

图5：依据本发明的第一具体实施例，电泳沉积以形成该基板的介电层的反应机构。

主要组件符号说明

11 干膜   12 干膜

21  干膜          22   干膜

100 基板