[发明专利]导热板构造及拆除导热板的辅具

说明书

技术领域

本发明涉及一种导热板构造，尤其涉及一种可提供平衡缓冲力的导热板构造。

背景技术

计算机设备内的中央处理单元芯片与功率集成电路等电子组件会在执行运算过程时产生热量，也随之升高工作温度，由于工作温度对于计算机设备是否当机的影响极大，所以为了降低发热电子元件的工作温度并保持有效运作，通过散热设计来设计出各式的散热装置，例如将散热模块压合于电路板上的中央处理单元芯片，并锁固于电路板，以使散热模块能紧密接触于中央处理单元芯片，达到散热的目的。

参阅图1与图2所示，一般而言，电路板10a与散热模块30a之间通常会具有多个相对应的螺丝孔。以供组装者能够利用锁固件50a来将散热模块30a紧密地锁固于电路板10a上。而基于布线、电性或是机械性质的考虑，电路板10a提供至少三个螺丝孔，其中这三个螺丝孔的联机构成一三角形状的配置区，中央处理单元芯片20a位于此配置区内。

然而，当使用者欲将散热模块30a自电路板10a上移除，需先松脱一个锁附元件50a，此时由于另外二个锁附元件仍呈锁附状态且具有锁附时的内应力，因此散热模块30a被松脱的一端(如图2所示)即会翘起，进而造成中央处理单元芯片20a接近未松脱的锁附元件50a处会有被压抵的情形发生。更详细地说，当使用者将第一个锁附件50a松脱时，使得散热模块30a一端不再受到锁固件50a的应力作用而翘起，但散热模块30a的其余两端则仍受到锁固件50a的应力作用而固定于电路板10a，散热模块30a与中央处理单元芯片20a的接触区域外侧部分因而会压向中央处理单元芯片20a，甚至造成中央处理单元芯片20a的被压毁。

又如美国专利公开号第US2004/0188079号专利案(以下简称079案)便提出一种应用于笔记型计算机芯片的散热模块，参阅079案的图2所示，其中，多个弹性材质所制成的垫片相对于多个固定孔而设置于基座平台下方。在组装散热模块时，利用多个固定孔以将基座平台固定于芯片表面上方，而以接触面贴合于芯片的表面，同时，多个垫片也接触于笔记型计算机芯片的周围，以提供一平衡缓冲力。079案虽于基座平台与芯片的接触区域外侧设有垫片，以在组装过程中保护芯片免受基座平台的压伤，但由于各垫片且位于两固定孔的联机位置上，并非设置在基座平台于固定孔与芯片之间，当组装者在拆除锁固于基座平台一端的螺丝以松脱基座平台时，基座平台的松脱端不再受到锁固件的应力作用而翘起，而未拆除螺丝的另端则仍受到螺丝的应力作用而固定于电路板，这将使得基座平台于固定孔与芯片之间的区域会直接压向中央处理单元芯片，中央处理单元芯片仍有被压毁的情事发生。

综观上述所揭露的习知技术，基座平台虽然设置有垫片，但垫片并非设置在基座平台中固定孔与芯片之间，这使得基座平台于此部份会直接压向中央处理单元芯片，无法充分保护芯片，仍非导热板的最佳设计。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于提供一种可确实保护芯片的散热模块。

为了实现上述目的，本发明揭示有导热板构造，其固设于一电路板并与一热源接触以进行热交换，导热板结构包含有一导热板本体与至少一缓冲件，其中，导热板本体具有多个固设点，借以固设于电路板并接触热源，各固设点位于导热板本体与热源接触区域的外侧。缓冲件设置于导热板与热源接触区域的外侧，且缓冲件的高度实质等于导热板本体与电路板的间距。

本发明再揭示有拆除导热板的辅具，导热板固设于一电路板并与夹置于其间的一热源接触以进行热交换，辅具包含有一供使用者握持的柄部、二支撑臂与多个缓冲件。其中，各支撑臂自操作部延伸并穿设于导热板固设位置与热源之间，而各缓冲件设置于支撑臂，并且介于支撑臂与电路板之间，缓冲件的高度实质等于支撑臂与电路板的间距。

根据本发明所揭示的导热板构造及拆除导热板的辅具，当使用者在拆除导热板上的第一个锁附件时，导热板受到松脱而翘起，其余端仍受到锁附件的应力作用而固定于电路板，但由于缓冲件设置于导热板的固设点与热源之间，因此，导热板其余未松脱的部分会压向缓冲件，而非压向芯片，缓冲件因而能够吸收导热板的压迫力，以保护芯片免于受损。另外，也可通过设有缓冲件的辅具来拆除导热板，同样能吸收导热板压迫于芯片的作用力，除了便于使用者操作外，也能降低芯片在移除导热板时受到损坏的机率。

以下在实施方式中详细叙述本发明的详细特征以及优点，其内容足以使任何本领域技术人员了解本发明的技术内容并据以实施，且根据本说明书所揭露的内容、权利要求范围及图式，任何本领域技术人员可轻易地理解本发明相关的目的及优点。