[发明专利]双热源散热模块

说明书

技术领域

本发明涉及一种散热模块结构，尤其涉及一种双热源散热模块的结构。

背景技术

按现有装设于计算机内的散热模块，一般多设计为专用以对产生热量最多的中央处理器(Central Processing Unit，CPU)进行散热，且为便于生产与安装，因此又多将其中必备的壳体、风扇与热管等元件予以模块化，如美国专利公报公告号第6373700号专利以及第6654245号专利等，均属此类结构。

前述专利前案中所揭露的模块化散热装置，固然均具有良好的散热效率，但由于其设计均源自于加强CPU散热效率的需求，因此，即使其达到改善散热效率的优点，却无法对同一电路板上其它也会发出热量的芯片直接发挥散热功能，造成散热模块虽然效率良好，却无法有效提升配置有散热模块的计算机整体效率的情形。

为解决上述的问题，美国专利公报公告号第7120018号专利，利用组设于一中央处理器的一散热鳍片上，再固定一风扇，使风扇运转时，将空气由风扇的轴向导至径向而吹出，并吹向位于中央处理器旁的一北桥芯片(NorthBridge Chip)，且于北桥芯片旁再组设一导流件(ventilation-enhancingmember)，将吹过北桥芯片的空气导于其它高发热源的电子元件，形成一导热的空气流通路径，使相关高发热的电子元件均可经由此空气流通路径而达到整体散热效果。但是，上述利用空气流通路径以使各个发热的电子元件均可散热的方式，除了中央处理器上利用散热鳍片再搭配风扇可具有较高的散热效率之外，且吹过中央处理器的空气已具一定的高温，其余配置于空气流通路径的高发热源的电子元件，以高温的空气直接吹过电子元件的方式，使得其散热效率并不高，无法真正有效地解决整体的散热效率。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于提供一种双热源散热模块，借以同时对双热源进行散热。

因此，本发明揭露一种双热源散热模块，用以散除第一发热元件与第二发热元件所产生的热量，此第一与第二发热元件配置于一电路板，此双热源散热模块包含第一导热板、第二导热板、固合件、热管与抵压弹片。

其中第一导热板接触于第一发热元件表面，以传导第一发热元件所产生的热量至第一导热板，且第一导热板具有第一爪部；第二导热板接触于第二发热元件表面，以传导第二发热元件所产生的热量至第二导热板；固合件具有第二爪部，此固合件固设于电路板，并压抵第二导热板于第二发热元件，以传导第二导热板的热量至固合件；热管的一端被夹置于第一爪部与第二爪部，以传导第一导热板与固合件的热量至热管的另一端；以及抵压弹片具有一抵压部，此抵压弹片受固合件固设于电路板的牵引，使得抵压部压抵第一导热元件，进而使第一导热元件压抵于第一发热元件。

其中抵压弹片相对于固合件的另一侧螺固于电路板，且抵压部开设一第一槽，使第一导热板的第一爪部穿过第一槽而夹置热管。其中抵压弹片受固合件牵引的一端固定于固合件的一侧。

本发明的双热源散热模块还包含一风扇与一导热元件，导热元件固定于风扇一侧，且导热元件连接热管，以传导热管的热至导热元件，并由风扇运转产生空气流动以通过导热元件，以散除导热元件的热。

综上所述，本发明的双热源散热模块，于固合件固设于电路板时，除了固合件直接压抵第二导热板于第二发热元件之外，并一并牵引抵压弹片以压抵第一导热板于第一发热元件上，如此可确保第一导热板与第二导热板都可确实地接触着第一发热元件与第二发热元件，以达到最大的散热效率。

有关本发明的特征与实作，兹配合图示作最佳实施例详细说明如下。

附图说明

图1为本发明的组合图；

图2为本发明的爆炸图；以及

图3为本发明的另一实施例爆炸图。

其中，附图标记：

100双热源散热模块    110第一导热板

111第一爪部          130第二导热板

131凸出块            150固合件

151第二爪部          153第二槽

170热管              190抵压弹片

191抵压部            193第一槽

500电路板            510第一发热元件

530第二发热元件      700风扇

710导热元件

具体实施方式