[发明专利]用于柔性板上倒装芯片应用的柔性电路衬底有效
申请号: | 200610163067.2 | 申请日: | 2006-11-30 |
公开(公告)号: | CN101026143A | 公开(公告)日: | 2007-08-29 |
发明(设计)人: | 查尔斯·科恩 | 申请(专利权)人: | 艾格瑞系统有限公司 |
主分类号: | H01L23/498 | 分类号: | H01L23/498;H01L23/488;H01L23/50;H01L21/48 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 赵科 |
地址: | 美国宾*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 柔性 倒装 芯片 应用 电路 衬底 | ||
【权利要求书】:
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