[发明专利]图案形成用基材、负型抗蚀剂组合物、图案形成方法及半导体装置有效
| 申请号： | 200610163378.9 | 申请日： | 2006-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN1975570A | 公开（公告）日： | 2007-06-06 |
| 发明（设计）人： | 小岛恭子;服部孝司 | 申请（专利权）人： | 株式会社日立制作所 |
| 主分类号： | G03F7/00 | 分类号： | G03F7/00;G03F7/038;G03F7/20;G03F7/26;H01L21/027 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 | 代理人： | 杨宏军 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 图案 形成 基材 负型抗蚀剂 组合 方法 半导体 装置 | ||
【权利要求书】：
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