[发明专利]用于制造电路板的方法

权利要求书

1.一种用于制造电路板的方法，包括以下步骤：

将金属箔层可剥离地叠置于支承基板的表面上；

通过积层法在该金属箔层上形成叠层体，该叠层体包括多个互连图案，所述多个互连图案之间设有绝缘层，所述多个互连图案彼此电连接；

将该金属箔层与该支承基板分开，以将该叠层体剥离；以及

通过光刻法蚀刻该金属箔层，以形成预定互连图案。

2.根据权利要求1所述的用于制造电路板的方法，还包括以下步骤：

利用粘合层将假金属层结合至该支承基板的表面；

利用该粘合层将该金属箔层在该金属箔层的周边处结合至该支承基板的该表面，以通过该金属箔层覆盖该假金属层，该金属箔层大于该假金属层；以及

在相对于该假金属层的周边的内侧位置处切割该叠层体和该支承基板，并且将该金属箔层与该假金属层分开以将该叠层体剥离。

3.一种用于制造电路板的方法，包括以下步骤：

将多个金属箔层可剥离地叠置于支承基板的正面和背面上；

通过积层法在各所述金属箔层上形成叠层体，各所述叠层体包括多个互连图案，所述多个互连图案之间设有绝缘层，所述多个互连图案彼此电连接；

将所述金属箔层与该支承基板分开，以将所述叠层体剥离；以及

通过光刻法蚀刻各所述金属箔层，以形成预定互连图案。

4.根据权利要求3所述的用于制造电路板的方法，还包括以下步骤：

利用粘合层将假金属层结合至该支承基板的正面和背面；

利用粘合层将所述金属箔层在所述金属箔层的周边处结合至该支承基板的所述面上，以通过所述金属箔层覆盖所述假金属层，各所述金属箔层均大于相应的假金属层；以及

在各所述假金属层的周边的内侧位置处切割所述叠层体和该支承基板，并且将各所述金属箔层与相应的假金属层分开以将所述叠层体从该支承基板上剥离。