[发明专利]多孔金属氧化物及其制备方法有效

专利信息
申请号: 200610163634.4 申请日: 2006-12-01
公开(公告)号: CN101190799A 公开(公告)日: 2008-06-04
发明(设计)人: 林东民;咸龙男 申请(专利权)人: 三星SDI株式会社
主分类号: C01G1/00 分类号: C01G1/00;C01G1/02
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 宋莉
地址: 韩国*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要:
搜索关键词: 多孔 金属 氧化物 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种制备多孔金属氧化物的方法,包括对配位聚合物进行热处理。

2.根据权利要求1的方法,其中所述热处理包括:

惰性气氛下的第一热处理过程;及

含氧气氛下的第二热处理过程。

3.根据权利要求1的方法,其中所述第一热处理过程的温度为300℃至配位聚合物中所包含的主要金属的熔点。

4.根据权利要求1的方法,其中所述第二热处理过程的温度为300~1500℃。

5.根据权利要求1的方法,其中所述配位聚合物是具有下面式1所示单元结构的化合物:

<式1>

MxLySz

式中M为至少一种选自下列的金属:过渡金属,13族金属,14族金属,15族金属,镧系元素,及锕系元素;L是与至少两个金属离子同时形成离子键或共价键的多齿配位体;S是与一个金属离子形成离子键或共价键的单齿配位体;且当能与金属离子结合的L的官能团数为d时,x、y和z为满足yd+z≤6x的整数。

6.根据权利要求5的方法,其中所述配位聚合物形成网络,该网络是通过多齿配位体相互连接金属而得到的。

7.根据权利要求5的方法,其中所述多齿配位体为选自下列中的至少一种:式4所示的均苯三甲酸盐-基配位体,式5所示的对苯二甲酸盐-基配位体,式6所示的4,4′-联吡啶-基配位体,式7所示的2,6-萘二甲酸盐-基配位体,及式8所示的吡嗪-基配位体:

<式4>

<式5>

<式6>

<式7>

<式8>

式中R1~R25各自独立地为氢原子,卤原子,羟基,取代或未取代的C1-20烷基,取代或未取代的C1-20烷氧基,取代或未取代的C2-20链烯基,取代或未取代的C6-30芳基,取代或未取代的C6-30芳氧基,取代或未取代的C2-30杂芳基,或者取代或未取代的C2-30杂芳氧基。

8.根据权利要求5的方法,其中所述金属为至少一种选自下列的金属:Fe,Pt,Co,Cd,Cu,Ti,V,Cr,Mn,Ni,Ag,Pd,Ru,Mo,Zr,Nb,La,In,Sn,Pb,及Bi。

9.一种多孔金属氧化物,其具有多边形的形状和平均直径为10nm或更大的孔隙。

10.根据权利要求9的多孔金属氧化物,其中所述孔隙的平均直径为20~100nm。

11.根据权利要求9的多孔金属氧化物,其中所述多孔金属氧化物的颗粒为针状或片状。

12.根据权利要求9的多孔金属氧化物,其是通过热处理配位聚合物而得到的。

13.根据权利要求12的方法,其中所述配位聚合物是具有下面式1所示单元结构的化合物:

<式1>

MxLySz

式中M为至少一种选自下列的金属:过渡金属,13族金属,14族金属,15族金属,镧系元素,及锕系元素;L为与至少两个金属离子同时形成离子键或共价键的多齿配位体;S为与一个金属离子形成离子键或共价键的单齿配位体;且当能与金属离子结合的L的官能团数为d时,x、y和z为满足yd+z≤6x的整数。

14.根据权利要求12的多孔金属氧化物,其中所述配位聚合物形成网络,该网络是通过多齿配位体相互连接金属而得到的。

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