[发明专利]印刷线路板,印刷线路板半导体封装及含有印刷电路板的电子装置无效
| 申请号： | 200610163952.0 | 申请日： | 2006-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN101048030A | 公开（公告）日： | 2007-10-03 |
| 发明（设计）人： | 石崎圣和 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝 |
| 主分类号： | H05K1/00 | 分类号： | H05K1/00;H05K1/18;H01L23/00 |
| 代理公司： | 上海市华诚律师事务所 | 代理人： | 徐申民;张惠萍 |
| 地址： | 日本东京都*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 印刷 线路板 半导体 封装 含有 电路板 电子 装置 | ||
【说明书】：
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社东芝，未经株式会社东芝许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200610163952.0/2.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：垂直转子的平衡器以及使用该平衡器的离心机
- 下一篇：图像形成装置
