[发明专利]散热导风罩

说明书

技术领域

本发明是关于一种计算机机箱内部的散热结构，特别是一种可针对多个高发热组件来加强散热的散热导风罩。

背景技术

为使计算机系统更加符合消费者对于数据处理速度的要求，以便在最短时间内完成日趋复杂的各种程序，业界均以增加芯片精密度的手段来实现提升处理速度和完成多任务运算的发展目标，而在处理速度不断提升且芯片尺寸不断缩小的形势下，接踵而来的便是芯片在高速运算下产生的散热问题，此点直接影响到计算机系统的性能与稳定性，如何将芯片产生的废热迅速地排出，从而提升系统内主要芯片的散热效率，显然成为近几年业界最棘手的问题，其中当然包括最为普及的个人用台式计算机，一般最常使用的公知散热方式不外乎是在欲加强散热的目标物表面加装由各种散热鳍片及风扇组成的散热模块，再在机箱的系统风扇配合下将废热排出计算机系统外，降低计算机系统内部的温度。

用台式计算机与笔记本电脑或工作站服务器进行比较，台式计算机的各主要电子零件间拥有较大的散热空间，较不易存在废热无法排除的问题，但随着各组件运算速度的大幅提升，就现今的台式计算机系统而言，不仅仅是要解决中央处理器的散热问题，其它如内存、显卡及设置于主板上的芯片等都被散热问题所困扰，而最简单的就是在每个组件上都加装散热模块，但如此便会增加计算机系统的造价及电力负荷，且机箱内部拥有多个散热模块也严重影响其内部流场的流况、增加散热模块附近空气的流动阻力，使空气无法直接流经其它高发热组件的表面，而造成机箱内部的空气无法快速地通过系统风扇与外界进行热对流，以至各散热模块及其它高发热组件所排出的废热囤积于计算机系统的机箱内部，随着计算机开机运行的时间增加，机箱内部温度也因对流不良不断升高，进而影响计算机系统的效率与稳定性，甚至因高温导致组件过热而损坏芯片。

因此，业界便针对此散热不佳问题开发出设置于机箱内部的导风罩，如中国台湾专利公告I252972号所批露的散热装置的导风罩，是以导风罩覆盖在需要加强散热的组件的，构成一空气流动通道，再配合中央处理器上设置的散热鳍片，以及在导风罩通道一侧边设置的风扇，借以稳定需要加强散热的组件周围空气的流场，从而增加机箱内部空气对流效果，但空气并非直接往散热鳍片吹送，对于加强中央处理器的散热效果有限，而且对于当前中央处理器因为高精密度及高运算速度而产生的散热需求，这种设计易使其温度过高而影响计算机系统的稳定性，已不实用。

又如美国专利公告6442024号专利所批露的风管，是利用风管内部结构控制风扇吹出的气流方向，而将空气集中并直接朝高发热区域吹送，借以加强高发热组件的散热效率，但其空气的流道固定，只能针对少数高发热组件加强散热，对于拥有众多高发热组件的台式计算机并不适用，确实有进一步改良的必要。

换言之，现有技术的散热模块易使机箱内部空气对流不佳，易导致过多废热囤积造成机箱内部温度过高，而现有的导风罩设计也无法有效针对计算机系统的高发热组件加强散热，或是只能针对少数高发热组件加强散热。

发明内容

本发明的主要目的是提供一种散热导风罩，可整合系统风扇及散热鳍片，并对于多个高发热组件加强散热效率。

为了实现上述目的，本发明散热导风罩固设于一计算机机箱内部且覆盖于一主板的多个高发热组件上，该散热导风罩包括：一主导风罩，将该计算机机箱内部分隔出一第一导风区，且该第一导风区的一侧形成一入风口；及一附属导风罩，固设于该主导风罩底部且容置在该第一导风区内，从而在该第一导风区内另外分隔出一第二导风区，并连通该入风口，其中高发热组件的其中之一被该附属导风罩覆盖，从而容置在该第二导风区内。

所述的散热导风罩的主导风罩进一步包括一具有一顶面及一相对于该顶面的底面的顶板部，自该顶板部的底面两侧分别向下延伸出两个侧板部，与该顶板部包围形成该第一导风区。

所述的散热导风罩的入风口邻近于该计算机机箱上并列的多个风扇，风扇将机箱外空气吸入，并产生气流经由该入风口导入该第一导风区。

所述的散热导风罩的附属导风罩进一步包含有一斜折片以及两个分别由该斜折片两侧向下延伸的平板片，以便包围形成该第二导风区。

所述的散热导风罩的顶板部的顶面交错形成多个凸肋条。

所述的散热导风罩的主导风罩的顶板部在远离该入风口侧设置有一卡扣件，可扣固在该计算机机箱内部的一隔板上，以便将该散热导风罩固设在该计算机机箱内部。