[发明专利]激光切割装置及激光切割方法

权利要求书

1.一种激光切割装置，适用于切割一液晶显示器基板，其特征在于，该激光切割装置包含：

一固态钇铝石榴石激光；

一红外线激光；及

一可移动的支架，固定该固态钇铝石榴石激光与该红外线激光。

2.如权利要求1所述的激光切割装置，其中，该固态钇铝石榴石激光所发出的激光用以切断该液晶显示器基板的端子部外缘或非端子部。

3.如权利要求1所述的激光切割装置，其中，该固态钇铝石榴石激光的波长为1.064μm。

4.如权利要求1所述的激光切割装置，其中，该红外线激光所发出的激光用以切割该液晶显示器基板的端子部内缘。

5.如权利要求1所述的激光切割装置，其中，该红外线激光为一波长10.6μm的二氧化碳激光。

6.一种激光切割方法，适用于切割一液晶显示器基板，其特征在于，包含步骤：

提供该液晶显示器基板，该液晶显示器基板包含：

一薄膜晶体管基板，其一表面包含多个导电端子；及

一彩色滤光片基板，其胶合于该薄膜晶体管基板的该表面；

以一第一激光切断该液晶显示器基板的一端子部外缘或一非端子部；及

以一第二激光切割该液晶显示器基板的一端子部内缘，其中该第二激光的波长与该第一激光的波长相异。

7.如权利要求6所述的激光切割方法，其中，该第一激光由一固态钇铝石榴石激光所发出。

8.如权利要求6所述的激光切割方法，其中，该固态钇铝石榴石激光的波长为1.064μm。

9.如权利要求6所述的激光切割方法，其中，该第二激光由一红外线激光所发出。

10.如权利要求9所述的激光切割方法，其中，该红外线激光为一波长10.6μm的二氧化碳激光。

11.如权利要求6所述的激光切割方法，其中，该第一激光与该第二激光于同一时间执行该切断的程序与该切割的程序。