[发明专利]双接合接地电路和电源电路以及具有其的IC芯片有效
| 申请号： | 200610164958.X | 申请日： | 2006-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN101197363A | 公开（公告）日： | 2008-06-11 |
| 发明（设计）人： | 马克;王勇 | 申请（专利权）人： | 硅谷数模半导体（北京）有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/02 | 分类号： | H01L27/02;H01L23/522;H01L23/48 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 尚志峰 |
| 地址： | 100086北京市海淀区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 接合 接地 电路 电源 以及 具有 ic 芯片 | ||
1.一种用于IC芯片内部的双接合接地电路，其特征在于，所述IC芯片中的至少一个功能模块包括至少两条接地引线，所述至少两条接地引线相接合，并连接至一个伸出到IC芯片外部的接地引脚。
2.根据权利要求1所述的双接合接地电路，其特征在于，所述IC芯片包括多个接地引脚，所述至少一个功能模块各自的至少两条接地引线分别双接合至一个接地引脚。
3.根据权利要求2所述的双接合接地电路，其特征在于，所述IC芯片还包括接地环路，用于将所述多个接地引脚相连接。
4.一种用于IC芯片内部的双接合电源电路，其特征在于，所述IC芯片中的至少一个功能模块包括至少两条电源引线，所述至少两条电源引线相接合，并连接至一个电源引脚伸出到IC芯片外部的电源引脚。
5.根据权利要求4所述的双接合电源电路，其特征在于，所述IC芯片包括多个电源引脚，所述至少一个功能模块各自的至少两条电源引线分别双接合至一个电源引脚。
6.根据权利要求5所述的双接合电源电路，其特征在于，所述IC芯片还包括电源环路，用于将所述多个电源引脚相连接。
7.一种IC芯片，其特征在于，包括根据权利要求1至4中任一项所述的双接合接地电路。
8.一种IC芯片，其特征在于，包括根据权利要求5至8中任一项所述的双接合电源电路。
9.一种IC芯片，其特征在于，包括根据权利要求1至4中任一项所述的双接合接地电路和根据权利要求5至8中任一项所述的双接合电源电路。
10.根据权利要求9所述的IC芯片，其特征在于，是数据通信芯片、接口芯片、运算芯片、编码解码芯片、或通信控制芯片。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
