[发明专利]用于电吸收调制激光器封装用的热沉无效
申请号: | 200610165108.1 | 申请日: | 2006-12-13 |
公开(公告)号: | CN101202418A | 公开(公告)日: | 2008-06-18 |
发明(设计)人: | 侯广辉;刘宇;祝宁华 | 申请(专利权)人: | 中国科学院半导体研究所 |
主分类号: | H01S5/024 | 分类号: | H01S5/024;H01S5/022;H01S5/02 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 汤保平 |
地址: | 100083北*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 吸收 调制 激光器 封装 | ||
1.一种用于电吸收调制激光器封装用的热沉,其特征在于,其中包括:
一热沉;
一第一信号电极,该第一信号电极蒸镀在热沉的一侧,该第一信号电极用来给电吸收调制激光器提供工作时DFB激光器所需要的偏置电流;
一第二信号电极,该第二信号电极蒸镀在热沉的另一侧的上端,该第二信号电极用来给电吸收调制激光器提供工作时EA调制器所需要的反向偏置电压和高频调制信号;
一薄膜电阻,该薄膜电阻制作在热沉上,位于第二信号电极的一侧,并与第二信号电极连接,该薄膜电阻的作用是在实际测试过程中降低电吸收调制激光器中EA调制器的高阻;
一地电极,该地电极蒸镀在热沉表面,形状概似一倒T型结构,该地电极与薄膜电阻连接,该地电极用来提供一个连接到地的电极;
一旁路电容,该旁路电容制作在地电极上,靠近第一信号电极,该旁路电容的作用是将DFB激光器和EA调制器之间存在的耦合电信号导入到地。
2.如权利要求1所述的用于电吸收调制激光器封装用的热沉,其特征在于,其中热沉的材料是氮化铝或无氧高电导铜或金刚石或银或金或碳化硅或氧化铍。
3.如权利要求1所述的用于电吸收调制激光器封装用的热沉,其特征在于,其中所述的薄膜电阻是50Ω的匹配薄膜电阻。
4.如权利要求1所述的用于电吸收调制激光器封装用的热沉,其特征在于,其中所述的旁路电容是3.9pF的旁路电容。
5.如权利要求1所述的用于电吸收调制激光器封装用的热沉,其特征在于,其中第一信号电极、第二信号电极和地电极的表面镀金。
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