[发明专利]在具有塑料表面的基底上形成涂布金属层的预处理溶液和方法

权利要求书

1.预处理溶液，其包含至少一种有机溶剂、至少一种离子形式的贵金属和至少一种酸，所述离子形式的贵金属能够将涂布金属离子还原成单质涂布金属。

2.根据权利要求1的预处理溶液，其中所述至少一种酸具有等于或低于5的pKs。

3.根据前述权利要求任何一项的预处理溶液，其中所述至少一种酸选自氢卤酸、甲酸、乙酸和乳酸。

4.根据权利要求3的预处理溶液，其中所述氢卤酸是盐酸。

5.根据前述权利要求任何一项的预处理溶液，其中所述至少一种酸之一是磷酸。

6.根据前述权利要求任何一项的预处理溶液，其中所述预处理溶液在1升中包含约150ml的37重量％的盐酸水溶液、约100ml的磷酸和约50ml的有机溶剂。

7.根据前述权利要求任何一项的预处理溶液，其中所述贵金属是钯。

8.根据前述权利要求任何一项的预处理溶液，其中所述离子形式的贵金属不含任何配体或者仅含无机配体。

9.根据前述权利要求任何一项的预处理溶液，其中所述离子形式的贵金属是Pd²⁺。

10.根据前述权利要求任何一项的预处理溶液，其中所述至少一种有机溶剂选自具有化学式R₁-O-gly_x-R₂的乙二醇醚，其中R₁是C₁-至C₆-烷基，gly是-CH₂-CH₂-O-或者-CH₂-CH(CH₃)-O-，其中x是1、2、3或4，并且其中R₂是H、C₁-至C₆-烷基或者R₃-CO-，R₃是C₁-至C₆-烷基。

11.根据前述权利要求任何一项的预处理溶液，其中所述有机溶剂选自二乙二醇单乙醚和二乙二醇单乙醚醋酸酯中。

12.根据前述权利要求任何一项的预处理溶液，其中所述预处理溶液是水溶液。

13.根据前述权利要求任何一项的预处理溶液，其中所述预处理溶液不含任何粘合剂。

14.根据前述权利要求任何一项的预处理溶液，其中所述预处理溶液还包含促进贵金属催化剂核吸附到塑料表面上的试剂。

15.根据权利要求14的预处理溶液，其中所述促进贵金属催化剂核吸附到塑料表面上的试剂是聚电解质化合物。

16.根据权利要求15的预处理溶液，其中所述聚电解质化合物是聚咪唑鎓化合物。

17.在基底上形成涂布金属层的方法，所述基底具有塑料表面，所述方法包括：

a)提供基底；

b)使所述基底与根据权利要求1-16任何一项的预处理溶液接触；

c)通过使所述基底与无电金属镀液接触而在基底上形成涂布金属层。

18.根据前述权利要求任何一项的方法，其中在方法步骤b)之后并且在方法步骤c)之前，使所述基底与还原溶液接触，所述还原溶液包含至少一种能够将所述至少一种离子形式的贵金属还原成单质涂布金属的还原剂。

19.根据权利要求18的方法，其中所述至少一种贵金属是钯并且所述至少一种还原剂选自次磷酸盐和连二磷酸。

20.根据权利要求17-19任何一项的方法，其中所述涂布金属是镍。

21.根据权利要求17-20任何一项的方法，其中所述无电金属镀液是无电镀镍溶液。

22.根据权利要求17-21任何一项的方法，其中所述塑料表面是聚酰胺表面或聚甲醛表面中至少之一。