[发明专利]散热模组

说明书

技术领域

本发明是一种散热模组，尤指一种由扣件直接压掣导热管并扣合于电路板，以达组装方便及降低高度的发热芯片散热模组。

背景技术

按电子装置中不乏发热芯片，如，笔记型计算机中的CPU即为一例，且随着功能的强化与速度的加快，因此，发热芯片所产生的热量亦日益提高。

大家皆知，发热芯片均是设于机壳内，因此，若不将其所产生的热量导出，而任其“闷”于机壳内，将导致烧坏的不良后果，因此，以前述的笔记型计算机而言，业者将散热列为值得重视的课题。

已知的散热装置，通常是由电路板上所预设的具螺孔的凸柱，螺合散热模组，而散热模组的态样不一，其一是为于发热芯片如CPU顶面设置导热片，而后再将导热管连结其上，以为导热，而导热管的另端，则为散热量释出端，通常为散热鳍片，而后，再以另设的散热风扇为导出。

这种方式固然可达散热目的，唯在施工上，电路板需加置凸柱，造成加工成本的提高，也造成组装的困难，是以，申请人乃本于长年来从事信息产品研发与产销的经验，潜心研究，期能另辟蹊径，经再三实验，始创作出本发明的“散热模组”。

发明内容

本发明的主要目的，在于提供一种可方便组装的散热模组。

本发明的另一目的，在于提供一高度较低，且构件少，成本低的散热模组，并由本发明的实施例以达成。

为达到上述目的，本发明提出一种散热模组，其包括释出件、导热管及扣件。其中该导热管，为中空管体，其一端连结所述释出件，有该扣件的中央具一隆起的拱部，并形成其下的拱室，且向两侧向外延伸形成压掣部及再往外延伸并于端处具一钩部，该导热管的另端容置于拱室，且其底部接触发热芯片顶面，而钩部钩扣于电路板并抵顶其底部。

依照本发明的较佳实施例所述散热模组，其中所述电路板对应所述钩部部份是为孔洞。

依照本发明的较佳实施例所述散热模组，其中所述电路板对应所述钩部是为一体冲压成型的扣片，并与所述电路板间形成一间隙。

依照本发明的较佳实施例所述散热模组，其中所述扣件的所述压掣部的所述往外延伸是斜向往上延伸形成一中继部后，再为一段水平向的平坦部后而为钩部。

依照本发明的较佳实施例所述散热模组，其中所述的扣件的卡掣部与钩部是自两上下端各为两只设置。

依照本发明的较佳实施例所述散热模组，其于导热管与发热芯片顶面间，加置散热膏。

依照本发明的较佳实施例所述散热模组，其中所述的钩部是为向内侧斜向上钩。

附图说明

为进一步揭示本发明的具体技术内容，以下结合实施例及附图详细说明如后，其中：

图1为本发明的立体分解图；

图2为本发明组装后局部立体示意图；

图3为本发明的另一实施例示意图；

图4为本发明又一实施例示意图。

具体实施方式

如图所示，基本上，本发明的散热模组是由一释出件1，一导热管2，一扣件3并扣合于电路板而成。

其中，释出件1是为热量释出端，其可为一固形物，唯亦可为具若干散热片平行排列而成的散热鳍片，唯此乃已知技艺，故不拟赘述。

导热管2是为管体并以导热佳的材料，如，唯不限于铜材制成，且其可为如圆管、扁管、椭圆管，乃至于其它形状的管体，而其内部，亦得充填衬件，唯此乃已知技艺，故不拟赘述，而其一端，是连结于所述的释出件1。

扣件3是为片状物一体成型，如金属冲压或高分子一体成型，如图所示，其具一位于中央且隆起的拱部31，并使其下方形成的拱室32，而其两侧，则向外斜向往下延伸并形成一平坦的压掣部33，而后则再向外侧斜向往上延伸形成一中继部34，且继而为一般水平动向的平坦部35后，往下延伸并于端处设一钩部36，所述钩部36可为向外或向内动向，且以斜向往上延伸为佳，如本发明实施例所示者，是为钩部36向外延伸，唯不以此为限。

如图1及图2所示，是为于两对向端的两侧各延伸两只压掣部33，中继部34，平坦部35及钩部，唯如图3所示，亦可为如于中间部位向两侧形成单组延伸，如此，亦可达相同功效。

本发明于实施时，是以导热管2容置是所述拱室32内，且导热管2的底面经由散热膏A以连结至发热芯片4的顶面，而后，再以扣件3的钩部36穿过电路板上预设的孔洞B后，钩扣于其底部，如此，即形成定位，而发热芯片4所产生的热量可经由导热管2导至释出件1而后释出。