[发明专利]发光二极管的引线架

说明书

技术领域

本发明涉及一种发光二极管的引线架，特别涉及一种薄型化发光二极管的引线架。

背景技术

发光二极管的引线架用来提供置放发光二极管芯片，并将发光二极管芯片的二个电极引线架而导引至电路板，以进行通电操作，使之发光。

关于发光二极管的引线架，依封装的形式不同，引线架的设计即有所差异，例如传统型发光二极管(俗称炮弹式)及食人鱼发光二极管的封装方式及其引线架结构即不相同，在此，以食人鱼的封装方式做一说明，请同时参考图1、图2A、图2B，图1为现有引线支架10的顶视图，而图2A、图2B则分别为折弯后的引线支架10的顶视图与侧视图，从图中可以见一个引线支架10由数个引线架11所构成，以食人鱼封装而言，业界较常将十五个引线架11制作成一个引线支架10。

此种发光二极管的制作流程包括：

(1)先对承载部13进行冲压，使之形成一个勺部14；

(2)再将引线支架10依图1中所示的弯折线12a，12b进行弯折，使之形成如图2A及图2B所示的形状；

(3)将发光二极管芯片15置入图标的勺部14，并将发光二极管芯片15的电极与引线架11进行打线，使电极分别与引线脚16a，16b电性连结，如图3所示；

(4)将引线支架10置入模具中再灌胶，以形成透镜17；

(5)切除结构体18a，18b，18c，并保留定位凸块19a，19b，如此即完成了食人鱼封装的发光二极管。

关于此食人鱼发光二极管的使用，请参考图4，图中可以看见其主要将发光二极管的引线脚16a，16b插入电路板90，使定位凸块19a，19b卡掣于电路板90，再将其焊接于电路板；因此，由此定位凸块19a，19b的适当设计，即可确保透镜17的聚焦部的聚焦光轴垂直于电路板90，达到易于组装的效果。

前述现有引线支架10虽可达到(a)提升引线支架10整体的结构刚性(由结构体18a，18b，18c的适当设计)、以及(b)导正光轴的目的，然而却无法满足发光二极管薄型化的需求，其原因在于：由于定位凸块19a，19b与透镜17间具有特定的距离(因其由结构体18b所裁切后形成)，故焊接时，此距离无法消除，故焊接后发光二极管的高度即无法下降，阻碍了薄型化的需求。

为解决前述问题，业界有的将该定位凸块19a，19b以手工切除，焊接前再用人工来进行光轴垂直度的调整，此种方式不仅耗时，其准确度与一致性亦相当差，实非大量生产可以采用的制造工艺。

除此之外，由于引线脚16a，16b另具有导热的功能，由于定位凸块19a，19b的设置，使得发光二极管芯片15距电路板90较远，致使导热距离拉长，散热效果不佳，此种情形实无法应付发光二极管的功率愈来愈高、发热量愈来愈大的产业趋势。

发明内容

为解决上述问题，本发明提出一种发光二极管的引线架以及一种发光二极管的引线支架，目的在于易于焊接组装、满足薄型化发光二极管的需求、缩短导热距离、以及提升散热效率。

本发明所提出的发光二极管的引线架用以承载一发光二极管芯片并供该发光二极管芯片的数个电极电性连接，该发光二极管芯片及部分该引线架被包覆于一透镜内，该透镜导引该发光二极管芯片发出的光线，该发光二极管的引线架包括有至少两个引线脚，该引线脚部分被包覆于该透镜内，且该引线脚的一延伸有一承载部，该承载部被该透镜包覆并承载该发光二极管芯片，该发光二极管芯片的该等电极分别电性连接至该等引线脚，而每一该等引线脚具有一定位凸块，该等定位凸块部分凸出于该透镜以构成一基准平面，该基准平面与该光线被导引的方向呈一特定角度。

其次，本发明另提出的发光二极管的引线支架供承载数个发光二极管芯片并以数个透镜分别包覆该等发光二极管芯片，并在该引线支架上以该透镜包覆的边线形成数个透镜封装线，该发光二极管的引线支架包含数个引线架以及数个结构体，该等结构体连结该等引线架以形成该发光二极管的引线支架，每一该引线架包含有至少两个引线脚，且该等引线脚之一延伸有一承载部，以承载该发光二极管芯片，每一该等引线脚具有一定位凸块，该等定位凸块被至少一该等透镜封装线穿过。

因此，由该定位凸块适当凸出于透镜，并形成一基准平面，使得插件(发光二极管)于电路板时，得以该定位凸块与电路板的抵触而定位，确保透镜导引发光二极管的光轴与电路板呈预定角度，达到薄型化及易于安装的目的；此外，由于定位凸块略凸出于透镜，故发光二极管芯片至电路板间的距离相对于现有设计短了许多，而得以缩短热传导的距离，提高散热效率。