[发明专利]散热型半导体封装件及其制法

权利要求书

1.一种散热型半导体封装件的制法，包括：

提供接置有半导体芯片的基板及设有开口的承载件，其中该基板的长宽尺寸接近于半导体封装件的预定长宽尺寸，以将该基板容置于该开口中；

提供包含有散热片及自该散热片边缘向下延伸的支撑部的散热结构，以将该散热结构的支撑部接置于该承载件上；

进行封装制造过程，以于该基板及承载件上形成包覆该半导体芯片及散热结构的封装胶体；

移除位于该散热结构的散热片上方的封装胶体，以使该散热片外露出该封装胶体；

于外露出该封装胶体的散热片上形成覆盖层；以及

依半导体封装件的预定长宽尺寸进行切割作业，以制得半导体封装件。

2.根据权利要求1所述的散热型半导体封装件的制法，其中，该覆盖层覆盖该封装胶体及外露出该封装胶体的散热片上表面。

3.根据权利要求1所述的散热型半导体封装件的制法，其中，该承载件为FR4、FR5、BT的有机绝缘材料的其中之一。

4.根据权利要求1所述的散热型半导体封装件的制法，其中，该散热结构的散热片通过一导热胶而接着于该半导体芯片上。

5.根据权利要求1所述的散热型半导体封装件的制法，其中，该散热结构的散热片中心具有一凸出部，以供其上表面外露出封装胶体，该散热片的四角隅还具有延伸部，以与该支撑部连接，且该散热结构仅是延伸部通过半导体封装件预定切割路径。

6.根据权利要求5所述的散热型半导体封装件的制法，其中，利用研磨方式移除位于该散热结构的散热片上方的封装胶体，以使该散热片中心的凸出部外露出封装胶体，而该散热片的其余周围部分仍埋设于封装胶体内。

7.根据权利要求5所述的散热型半导体封装件的制法，其中，该延伸部的侧边与封装胶体的侧边切齐。

8.根据权利要求1所述的散热型半导体封装件的制法，其中，该覆盖层为环氧树脂的油墨层。

9.根据权利要求1所述的散热型半导体封装件的制法，其中，该散热结构的表面经黑化处理，以形成有粗糙表面，藉以与封装胶体有良好的接着力。

10.一种散热型半导体封装件，包括：

基板；

半导体芯片，接置并电性连接至该基板；

散热片，间隔一导热胶而接置于半导体芯片上；

封装胶体，形成于该基板上以包覆该半导体芯片并外露出该散热片的上表面；以及

覆盖层，全面覆盖该封装胶体及外露出该封装胶体的散热片上表面。

11.根据权利要求10所述的散热型半导体封装件，其中，该散热片中心具有一凸出部，以供其上表面外露出封装胶体，而该散热片的其余周围部分仍埋设于封装胶体内。

12.根据权利要求10所述的散热型半导体封装件，其中，该散热片的四角隅还具有延伸部，且该延伸部的侧边与封装胶体的侧边切齐。

13.根据权利要求10所述的散热型半导体封装件，其中，该覆盖层为环氧树脂的油墨层。

14.根据权利要求10所述的散热型半导体封装件，其中，该散热片表面经黑化处理，以形成有粗糙表面，藉以与封装胶体有良好的接着力。