[发明专利]带载体的极薄铜箔及印刷电路基板有效
| 申请号： | 200610168886.6 | 申请日： | 2006-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN1984526A | 公开（公告）日： | 2007-06-20 |
| 发明（设计）人： | 铃木裕二;茂木贵实;星野和弘;藤泽哲;川上昭 | 申请（专利权）人： | 古河电路铜箔株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/09;H05K1/03;H05K3/38 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 包于俊 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 载体 铜箔 印刷 路基 | ||
【权利要求书】：
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