[发明专利]固定装置

说明书

技术领域

本发明是有关于一种固定装置，且特别是有关于一种用以固定散热器于电子装置上的固定装置。

背景技术

一般电脑的主板上安装有多个芯片，例如基本输出输入系统(basicinput/output system，BIOS)芯片、南桥芯片(south bridge)、中央处理器(centralprocessing unit，CPU)等。为了避免芯片过热而导致电路故障，现有技术在芯片的表面贴附一散热器来协助芯片散热。由于散热器是以导热良好的金属片制作且整个覆盖在芯片上，因此可通过接地弹片锁固在主板上并接地，以使芯片通过金属的屏蔽效应来防止电磁波的干扰。

图1为一种现有散热器的固定装置的剖示图。散热器80覆盖在安装于芯片座64上的芯片50的背面以吸收芯片50的废热，而固定装置100用以将散热器80锁固在主板60上，并与主板60上的铜垫62电性连接。固定装置100包括一弹片110以及多个锁固件120，而弹片110具有一压扣部112用以将散热器80压扣于芯片50上。压扣部112的边缘垂直向下延伸出多个连接部114，而各连接部114水平向外延伸出一接触部116。各接触部116分别与主板60上的多个铜垫62相接触并电性连接，而铜垫62电性连接至主板60的一接地端(图未示)以使芯片50不易受外界电磁波干扰。此外，接触部116各具有一第一贯孔116a，而铜垫62各具有一对应第一贯孔116a的固定孔62a，锁固件120穿设于第一贯孔116a及相对应的固定孔62a中，将散热器80固定在主板60上。

在组装固定装置100时，固定装置100需以一锁固工具70将锁固件120锁固于第一贯孔116a以及固定孔62a中。但因第一贯孔116a的位置较压扣部112低，为了避免锁固工具70在锁固锁固件120时会受到压扣部112以及连接部114的干扰而无法正常运行，铜垫62就必需配置在远离芯片50的位置而浪费主板60上的配线空间。现在主板为了小型化，而使线路密度愈来愈高，可利用的配线空间愈来愈少。因此，如何改善现有的固定装置以有效的利用主板上的配线空间成为一个重要的课题。

发明内容

本发明提供一种固定装置，其应用在将散热器固定于主板上时可提高使主板配线空间的使用效率。

为解决上述问题，本发明提出一种固定装置，包括至少一弹片以及多个固定件。弹片具有一压扣部以及分别与压扣部相连的多个内折部，其中压扣部具有多个第一贯孔，而内折部位于压扣部下方对应于第一贯孔处，且各内折部具有对应于第一贯孔设置的一第二贯孔。固定件穿设于该些第一贯孔以及与该些第一贯孔相对应的该些第二贯孔中。

在本发明一实施例中，上述固定装置还包括一支撑件，其具有对应于第一贯孔以及第二贯孔设置的多个固定孔，而该些固定件可穿设于该些第一贯孔及该些第二贯孔而固定于该些固定孔中。

在本发明一实施例中，上述弹片的压扣部与内折部为一体成形。

本发明的固定装置将第一贯孔设置于压扣部上，因此在使用锁固工具锁固固定装置时，锁固工具位于弹片的上方而不会受到弹片的干扰。如此，在设置第一贯孔时，不需预留让锁固工具锁固的空间。相较于现有的固定装置，本发明的固定装置可将散热器固定于芯片上时，主板上的铜垫可设置于距离芯片较近的位置，使得主板上的配线更有弹性。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合附图作详细说明如下。

附图说明

图1为一种现有的固定装置的剖示图。

图2为本发明一实施例的固定装置的正面视图。

图3为图2中固定装置应用于芯片及主板上的立体示意图。

图4为图2中固定装置应用于芯片及主板上的剖面图。

具体实施方式

图2为本发明一实施例的固定装置的正面视图，图3为图2中固定装置应用于芯片及主板上的立体示意图，图4为图2中固定装置应用于芯片及主板上的剖面图。请参照图2、图3以及图4，以下以固定装置200将散热器420固定于主板400上为例说明。散热器420为一金属片，其覆盖在芯片座430上并与芯片300背面接触。散热器420可通过热导管440将废热传导至风扇450的出风口，以降低芯片300的温度。