[发明专利]电路板金属层修正方法

权利要求书

1.一种电路板金属层修正方法，应用于通过数据处理装置执行电路板布线的应用程序中，该电路板的金属层上具有二与该金属层相隔离的零件，且该金属层上存在由该二零件的相邻第一及第二边线所组成的尖角区域，且该第一及第二边线分别与该二零件的第三边线及第四边线相邻接，该电路板金属层修正方法包括以下步骤：

(1)于该金属层选取该尖角区域以获取该第一、第二、第三及第四边线的位置信息；

(2)依据所获取的第一、第二、第三及第四边线的位置信息计算该第一及第二边线组成的第一夹角的大小、该第一及第四边线组成的第二夹角的大小、以及第二及第三边线组成的第三夹角的大小；

(3)判断该第一夹角是否小于等于一预设值，若是，则进至步骤(4)，否则结束该步骤；

(4)判断第二夹角或第三夹角是否小于等于该预设值，若该第二夹角或第三夹角小于等于该预设值，则进至步骤(5)，否则进至步骤(6)；

(5)沿着由该第三边线与第四边线所构成的第四夹角的两边线切割该电路板的铜箔层金属层以去除该尖角区域的部分金属层；以及

(6)沿着第二夹角或第三夹角铜箔层的两边线切割该电路板的铜箔层金属层以去除该尖角区域的部分金属层。

2.根据权利要求1所述的电路板金属层修正方法，其中，该预设值的大小为90度。

3.根据权利要求1所述的电路板金属层修正方法，还包括(7)将所选取的尖角区域之外的其余金属层予以保护。

4.根据权利要求3所述的电路板金属层修正方法，还包括(8)于去除该尖角区域的部分金属层之后将处于保护状态的其余金属层予以解除保护。

5.根据权利要求1所述的电路板金属层修正方法，其中，该金属层为该电路板上的电源铜箔层。