[发明专利]一种加固型笔记本计算机及其散热系统有效
申请号: | 200610169579.X | 申请日: | 2006-12-22 |
公开(公告)号: | CN101206514A | 公开(公告)日: | 2008-06-25 |
发明(设计)人: | 张国文 | 申请(专利权)人: | 联想(北京)有限公司 |
主分类号: | G06F1/20 | 分类号: | G06F1/20;G06F1/18;G06F1/16 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人: | 许静 |
地址: | 100085北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 加固 笔记本 计算机 及其 散热 系统 | ||
技术领域
本发明涉及笔记本计算机的散热技术,特别是涉及一种加固型笔记本计算机及其散热系统。
背景技术
加固型笔记本计算机是一种需要在恶劣环境中可靠工作的笔记本计算机,主要应用于军事、公共安全、石油勘探、地质调查等特殊领域。
因为具有特殊的应用领域,所以加固型笔记本需要工作在恶劣的环境条件下,随时可能遇到风雨和沙尘的袭击,因此,为了保证计算机的正常运行,防止灰尘和雨水的进入,加固型笔记本计算机必须设计的密不透风,一般具有如下设计特点:键盘全防水;液晶屏表面增加一层坚固的透明塑料;所有扩展接口全部由阻止液体和灰尘进入的密封套保护。此外,普通笔记本计算机所采用的风冷散热系统因为容易进入沙尘和雨水,在这里被完全摒弃,替代的办法是通过厚厚的金属外壳增加热容,帮助散热,这种散热方式效果有限,因此,现有加固型笔记本因为散热限制均采用超低电压版的中央处理器。但是,随着技术发展,新平台的中央处理器的性能进一步提升,其功耗也明显增加,以现有加固型笔记本散热设计方式均无法解决使用新中央处理器系统的散热问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种加固型笔记本计算机及其散热系统,解决现有的加固型笔记本计算机无法使用风冷散热系统,无法满足高功耗的中央处理器散热需求的技术问题。
为了实现上述目的,本发明提供了一种加固型笔记本计算机的散热系统,其中,包括:密封的计算机壳体,壳体内部设置计算机系统;散热器,一端嵌入所述壳体的内部,另一端处于所述壳体的外部,散热器与壳体相接触的接触边缘做密封处理以保障壳体内计算机系统的密封状态,散热器处于壳体内的一端通过导热介质与中央处理器的表面相接触,散热器处于壳体外的一端具有多片散热鳍片;风扇,设置在所述散热鳍片上。
上述的散热系统,其中,所述壳体设置有向壳体内部凹陷的容置空间,所述散热器镶嵌在所述凹陷容置空间的凹陷底部,所述散热鳍片和所述风扇位于所述容置空间内。
上述的散热系统,其中,所述容置空间的开口处设置有通风用的排风罩。
上述的散热系统,其中,所述容置空间设置在所述壳体的下表面,所述容置空间还具有通往所述壳体侧面的排风通道。
上述的散热系统,其中,所述风扇通过贯穿所述壳体的电源线连接所述计算机系统的电源,所述电源线与所述壳体相接触的部分做密封处理以保障壳体内计算机系统的密封状态。
上述的散热系统,其中,所述密封处理包括:散热器底部的铜板打凸形成突出部,散热器与壳体接触处填加防水材料。
上述的散热系统,其中,所述密封处理包括:所述散热器与所述壳体间设置有保证密封的连接装置。
为了实现本发明的目的,本发明还提供了一种加固型笔记本计算机,其中,包括:密封的计算机壳体,壳体内部设置计算机系统;散热器,一端嵌入所述壳体的内部,另一端处于所述壳体的外部,散热器与壳体相接触的接触边缘做密封处理以保障壳体内计算机系统的密封状态,散热器处于壳体内的一端通过导热介质与中央处理器的表面相接触,散热器处于壳体外的一端具有多片散热鳍片;风扇,设置在所述散热鳍片上。
上述的笔记本计算机,其中,所述壳体设置有向壳体内部凹陷的容置空间,所述散热器镶嵌在所述凹陷容置空间的凹陷底部,所述散热鳍片和所述风扇位于所述容置空间内。
上述的笔记本计算机,其中,所述容置空间设置在所述壳体的下表面,所述容置空间的开口处设置有通风用的排风罩,所述容置空间还具有通往所述壳体侧面的排风通道。
上述的笔记本计算机,其中,所述风扇通过贯穿所述壳体的电源线连接所述计算机系统的电源,所述电源线与所述壳体相接触的部分做密封处理以保障壳体内计算机系统的密封状态,所述散热器与所述壳体间还设置有保证密封的连接装置。
本发明的优点在于:
本发明将散热器和风扇放置于底壳内,散热器与中央处理器接触的部分四周与机壳间做防水设计,使散热系统的空气流动与计算机系统的密封空间相分离,在满足加固型笔记本系统防水防尘及可靠性的前提下,通过风冷系统进行散热,能够满足加固型笔记本计算机中的高功耗中央处理器的散热需求。
附图说明
图1为本发明提供的具有多片散热鳍片的散热器;
图2为本发明提供的散热器的另一角度的视图;
图3为本发明提供的散热系统的结构图;
图4为本发明散热系统中的壳体的结构图;
图5a、5b为本发明散热器的浸泡式防水设计的示意图。
具体实施方式
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