[发明专利]信号分配电感器有效
申请号: | 200610170347.6 | 申请日: | 2006-12-29 |
公开(公告)号: | CN101212238A | 公开(公告)日: | 2008-07-02 |
发明(设计)人: | 曹伟君 | 申请(专利权)人: | 华硕电脑股份有限公司 |
主分类号: | H04B3/26 | 分类号: | H04B3/26;H04B3/04;H01F21/04 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 周国城 |
地址: | 台湾省*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 信号 分配 电感器 | ||
1.一种信号分配电感器,可吸附于一表面贴装设备,其特征是,包括:
一基座;
一分离铁芯,包含:
一第一感应本体,相互配合并设置于所述基座,且具有一第一穿孔;
一第二感应本体,相互配合并设置于所述基座,且具有一第二穿孔,所述第二感应本体与所述第一感应本体互相接合以组成一接合平面,以供吸附于所述表面贴装设备;以及
多个感应线圈,分别绕设于所述第一穿孔、所述第二穿孔与所述基座之间。
2.如权利要求1所述的信号分配电感器,其特征是:所述基座具有多个接脚,而所述该感应线圈分别缠绕所述第一穿孔、所述第二穿孔及其对应的所述这些接脚。
3.如权利要求2所述的信号分配电感器,其特征是:所述该接脚与所对应的所述该感应线圈电性连接。
4.如权利要求1所述的信号分配电感器,其特征是:所述基座包括多个卡合部,所述第一感应本体与所述第二感应本体还分别包括一卡合孔,而所述该卡合部与所述该卡合孔相互卡合。
5.如权利要求1所述的信号分配电感器,其特征是:所述该感应线圈为漆包铜线。
6.如权利要求1所述的信号分配电感器,其特征是:所述基座为电路板基座。
7.如权利要求1所述的信号分配电感器,其特征是:所述基座为陶瓷基座。
8.如权利要求1所述的信号分配电感器,其特征是:所述第一感应本体与所述第二感应本体的材质相同。
9.如权利要求1所述的信号分配电感器,其特征是:所述第一感应本体与所述第二感应本体的材质相异。
10.如权利要求1所述的信号分配电感器,其特征是:所述第一感应本体与所述第二感应本体的材质为氧化铁。
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