[发明专利]散热模块及其固定结构

权利要求书

1.一种散热模块，是设于计算机内部的发热芯片，其特征在于包括：

一锁固座体，为导热材质制成，其具一对应于发热芯片的导出区，以及两侧连结并定位于电路板的锁杆部，其中一锁杆部的端部两侧各自垂直伸出一带有一耳孔的凸耳；

一导热管，其一端设置于该锁固座体的导出区；以及

一卡掣件，为长条状，其对应于该锁杆部的一组耳孔处，亦设置可相容的耳片，穿枢定位于该锁杆部的耳孔而成者。

2.如权利要求1所述的散热模块，其特征在于，所述该锁固座体的导出区另设有一缓冲件，将该导热管定位于该导出区。

3.如权利要求1所述的散热模块，其特征在于，所述该锁固座体两端的锁杆部及卡掣件两端分别具有与电路板螺合的端孔及折孔。

4.如权利要求2所述的散热模块，其特征在于，所述该缓冲件是为设于组装后导热管两侧且连结于锁固座体的卡块。

5.如权利要求2所述的散热模块，其特征在于，所述该缓冲件是在锁固座体切设一对卡片，向上扳折对立于导热管的两侧。

6.如权利要求2所述的散热模块，其特征在于，所述该缓冲件是为一连结于锁固座体的片体，其经弯折形成一中央具拱起的片拱，供组装时导热管容置。

7.如权利要求1所述的散热模块，其特征在于，所述该卡掣件中央部位一体往下冲压成型一片突，以便与导热管相接触，使该卡掣件施力凸抵于该锁固座体的中心，通过由该中心的施力，该锁固座体能稳固地贴抵于发热芯片之上。

8.一种散热模块的固定结构，是设于计算机内部的发热芯片，用以固定导热管，其特征在于，包括：

一锁固座体，为导热材质制成，其具一可对应于发热芯片的导出区，以及两侧可连结并定位于电路板的锁杆部，其中一锁杆部的端部两侧各自垂直伸出一带有一耳孔的凸耳；以及

一卡掣件，为长条状，其对应于该锁杆部的一组耳孔处，亦设置可相容的耳片，穿枢定位于该锁杆部的耳孔；

以便可将一导热管一端置于该锁固座体的导出区而成者。

9.如权利要求8所述的散热模块的固定结构，其特征在于，所述该锁固座体的导出区另设有一缓冲件，以便将该导热管定位于该导出区。

10.如权利要求8所述的散热模块的固定结构，其特征在于，所述该锁固座体两端的锁杆部及卡掣件两端分别具有与电路板螺合的端孔及折孔。

11.如权利要求9所述的散热模块的固定结构，其特征在于，所述该缓冲件是为设于组装后导热管两侧且连结于锁固座体的卡块。

12.如权利要求9所述的散热模块的固定结构，其特征在于，所述该缓冲件是在锁固座体切设一对卡片，向上扳折对立于导热管的两侧者。

13.如权利要求9所述的散热模块的固定结构，其特征在于，所述该缓冲件是为一连结于锁固座体的片体，其经弯折形成一中央具拱起的片拱，供组装时导热管容置者。

14.如权利要求8所述的散热模块的固定结构，其特征在于，所述该卡掣件中央部位一体往下冲压成型一片突，以便与导热管相接触，使该卡掣件施力凸抵于该锁固座体的中心，通过由该中心的施力，该锁固座体能稳固地贴抵于发热芯片之上。