[发明专利]光电基板及其制造方法

权利要求书

1.一种光电基板，其特征在于，包含有：

一载板，具有至少一导光孔，连通该载板的上侧面及下侧面；

一光波导结构，形成于该载板的下侧面，并覆盖于该导光孔，用以使一光信号由该导光孔而于该光波导结构与该载板的上侧面之间传递；及

一透光材质，填充于该导光孔中，被该光信号穿透。

2.根据权利要求1所述的光电基板，其特征在于，该透光材质为无机材料、有机材料、或有机无机混合材料。

3.根据权利要求1所述的光电基板，其特征在于，该载板包含一导电线路层，形成于该载板的上侧面，用以传递电信号。

4.根据权利要求1所述的光电基板，其特征在于，该载板包含二导电线路层，分别形成于该载板的上侧面及下侧面，用以传递电信号，且位于载板的下侧面的导电线路层位于该载板及该光波导结构之间。

5.根据权利要求1所述的光电基板，其特征在于，该载板为一印刷电路板或一软性电路板。

6.根据权利要求1所述的光电基板，其特征在于，还包含一金属层，形成于该导光孔的内壁，用以降低该导光孔的内壁的粗糙度，并反射光信号。

7.根据权利要求6所述的光电基板，其特征在于，该金属层的材料选自金、锡、银、铜及铝所成组合。

8.根据权利要求1所述的光电基板，其特征在于，还包含一辅助载板，固定于该载板的下侧面，使该光波导结构位于该载板及该辅助载板之间。

9.根据权利要求8所述的光电基板，其特征在于，还包含至少一辅助导光孔，贯穿该载板及该辅助载板，用以供光信号于该载板及该辅助载板之间传递。

10.一种光电基板的制造方法，其特征在于，包含有下列步骤：

提供一载板；

于该载板上形成至少一导光孔，使该导光孔连通该载板的上侧面及下侧面；

填充一透光材质于该导光孔中，用以供一光信号传递；及

形成一光波导结构于载板的下侧面，并覆盖该导光孔，使该光信号由该导光孔而于该光波导结构与该载板的上侧面之间传递。

11.根据权利要求10所述的光电基板的制造方法，其特征在于，还包含一步骤，形成至少一导电线路层于该载板的上侧面，用以供一电信号传递。

12.根据权利要求10所述的光电基板，其特征在于，该透光材质为无机材料、有机材料、或有机无机混合材料。

13.根据权利要求11所述的光电基板的制造方法，其特征在于还包含一步骤，形成一金属层于该导光孔的内壁，用以降低该导光孔的内壁的粗糙度，并反射该光信号。

14.根据权利要求13所述的光电基板的制造方法，其特征在于，该金属层的材料选自金、锡、银、铜及铝所成组合。

15.根据权利要求11所述的光电基板的制造方法，其特征在于，还包含一步骤，压合一辅助载板于该载板的下侧面，使该光波导结构位于该载板及该辅助载板之间。

16.根据权利要求15所述的光电基板的制造方法，其特征在于，还包含一步骤，形成至少一辅助导光孔，使该辅助导光孔贯穿该载板及该辅助载板，用以供该光信号于该载板及该辅助载板之间传递。