[发明专利]无卤耐高温组合物

权利要求书

1.一种无卤耐高温组合物，包括：

包含双马来亚酰胺与马来亚酰胺的混合物，该双马来亚酰胺与该马来亚酰胺的摩尔比为99∶1～50∶50；

巴比士酸，该混合物与该巴比士酸的摩尔比为93∶7～80∶20；以及

环氧树脂，其中(该混合物与该巴比士酸)对该环氧树脂的重量比为5∶95～50∶50。

2.如权利要求1所述的无卤耐高温组合物，其中所述双马来亚酰胺的结构式如下：

其中R包括

3.如权利要求1所述的无卤耐高温组合物，其中所述马来亚酰胺包括N-苯基马来亚酰胺、N-(邻甲基苯基)-马来亚酰胺、N-(间甲基苯基)-马来亚酰胺、N-(对甲基苯基)-马来亚酰胺、N-环己基马来亚酰胺、马来亚酰胺、马来亚酰胺基酚、马来亚酰胺基苯并环丁烯、含磷马来亚酰胺、含膦酸基的马来亚酰胺、含硅氧烷基的马来亚酰胺、N-(四氢吡喃基-氧基苯基)马来亚酰胺、或2，6-二甲苯基马来亚酰胺。

4.如权利要求1所述的无卤耐高温组合物，其中所述巴比士酸的结构式如下：

其中R₁、R₂各自独立，包括：

-H，-CH₃，-CH(CH₃)₂，-CH₂CH(CH₃)₂，-CH₂CH₂CH(CH₃)₂或

5.如权利要求1所述的无卤耐高温组合物，其中所述环氧树脂包括酚醛缩水甘油醚、四缩水甘油基亚甲基二苯胺、二缩水甘油邻苯二酸、双苯酚A缩水甘油醚、或环氧甲苯酚醛。

6.如权利要求1所述的无卤耐高温组合物，其不含额外的溶剂。

7.如权利要求1所述的无卤耐高温组合物，其中所述无卤耐高温组合物占100重量份，且还包括：

30～70重量份的硬化剂，包括乙二胺、间苯二胺、对苯二胺、甲基四氢苯酐、甲基六氢苯酐、4，4’-二氨基二苯基砜、或聚硫醇；

0.5～1.5重量份的催化剂，包括三氟化硼单乙胺、或1-氰基乙基-2-乙基-4-甲基咪唑；

100～300重量份的无机粉体，包括氢氧化铝、氧化铝、二氧化硅或其混合物。

8.如权利要求7所述的无卤耐高温组合物，系作为印刷电路板基板材料。

9.如权利要求7所述的无卤耐高温组合物，还包括50～300重量份的羧基封端的丁二烯-丙烯腈。

10.如权利要求9所述的无卤耐高温组合物，系作为IC封装、LCD封装、LED封装、或高分子聚合物的粘合剂。

11.如权利要求10所述的无卤耐高温组合物，其中该高分子聚合物包括聚酰亚胺、聚酰亚胺醚、聚酰胺酯、聚胺酰亚胺、液晶高分子、聚对苯二甲酸乙二醇酯、或上述的组合。

12.如权利要求9所述的无卤耐高温组合物，其中所述羧基封端的丁二烯-丙烯腈溶于包括丙酮或甲乙酮的低沸点溶剂。