[发明专利]电致发光装置及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种电致发光装置及其制造方法，特别是一种具有高效能的电致发光装置其及制造方法。

背景技术

发光二极管(Light Emitting Diode，LED)是一种冷光发光元件，其利用半导体材料中电子空穴结合所释放出的能量，以光的形式释出。依据使用材料的不同，其可发出不同波长的单色光，而主要可区分为可见光发光二极管与不可见光(红外线)发光二极管两种，由于发光二极管与传统灯泡发光的形式相比，具有省电、耐震及闪烁速度快等优点，因此成为日常生活中不可或缺的重要元件。

请参照图1所示，现有技术的一种发光二极管装置1包括至少一个发光二极管元件10粘贴于透明基板11上。其中，发光二极管元件10包括第一半导体层101、发光层102及第二半导体层103，第一半导体层101、发光层102及第二半导体层103依次设置，第一接触电极104连结于第一半导体层101，第二接触电极105连结于第二半导体层103，以第一半导体层101为n型半导体层，而第二半导体层103为p型半导体层为例说明，当分别对该等半导体层101、103施以电压而产生电流时，利用n型半导体层与p型半导体层中的电子空穴相结合，而将电能转换为光能。如图1所示，发光二极管元件10通过透明粘贴层12粘贴于透明基板11上，而为提高电流分散效率，发光二极管元件10与透明粘贴层12的连结面还包括透明导电层13，通过均匀电流分布而有效提高发光二极管装置1整体的发光亮度。

如图1所示，第一接触电极104形成于第一半导体层101上，而第二接触电极105形成于透明导电层13上，即第一接触电极104及第二接触电极105相对透明基板11配置于同一侧，在制造此结构的发光二极管装置的过程中，必须利用例如蚀刻技术将部分的发光二极管元件10移除，例如图1所示的区域A，以提供第二接触电极105的设置，然而，此步骤除了增加工艺上的复杂度外，也可能因为蚀刻工艺的控制不良，而造成发光二极管元件10具有不平整的表面导致产生漏电流的现象，进而降低了发光二极管装置1的工艺成品率。

另外，现有技术一般使用外延基板作为透明基板，以有机粘贴材料构成透明粘贴层，由于外延基板及有机粘贴材料的导热系数低，因此无法提供发光二极管元件10较佳的散热路径，而使操作中的发光二极管装置1存在热能积聚不易驱散等问题，进而影响发光二极管装置1的发光效能。

由于现阶段发光二极管的发展仍致力于如何有效将发光二极管元件10内所产生的光子取出，以同时减少光子在发光二极管元件10内持续反射所产生不必要的热能；另外，亦即欲解决发光二极管元件10内部的热能驱散问题，以降低发光二极管装置1整体的操作温度，进而提高发光二极管装置1的发光效率。

因此，如何解决上述问题，以提供一种工艺简单、具有均匀电流分布及有效地降低热能积聚的电致发光装置及其制造方法，进而提高电致发光装置的成品率及发光效率，实为重要课题之一。

发明内容

针对上述课题，本发明的目的为提供一种工艺简单、具有均匀电流分布及有效地降低热能积聚的电致发光装置及其制造方法。

为达上述目的，依据本发明的一种电致发光装置的制造方法，包括下列步骤：提供板体；形成至少一个发光二极管元件于板体上，发光二极管元件依次包括第一半导体层、发光层及第二半导体层，第一半导体层形成于板体上；形成图案化透明导电层于发光二极管元件上；形成反射层于图案化透明导电层上；粘贴导电基板于反射层之上；移除板体；以及分别形成第一接触电极及第二接触电极于该第一半导体层及该导电基板的一侧。

为达上述目的，依据本发明的一种电致发光装置包括导电基板、反射层、图案化透明导电层、至少一个发光二极管元件、第一接触电极及第二接触电极。其中，反射层设置于导电基板之上；图案化透明导电层设置于反射层上；发光二极管元件设置于图案化透明导电层上，发光二极管元件依次包括第一半导体层、发光层及第二半导体层，第二半导体层位于图案化透明导电层及反射层上；第一接触电极设置于第一半导体层的一侧；以及第二接触电极设置于导电基板的一侧。

为达上述目的，依据本发明的一种电极基板包括导电基板、反射层、图案化透明导电层以及接触电极。其中，反射层设置于导电基板之上；图案化透明导电层设置于反射层上；以及接触电极设置于导电基板的一侧。