[发明专利]具有电缆部的多层布线基板的制造方法有效
| 申请号： | 200610171831.0 | 申请日： | 2006-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN1972571A | 公开（公告）日： | 2007-05-30 |
| 发明（设计）人： | 松田文彦 | 申请（专利权）人： | 日本梅克特隆株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/42 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 浦柏明;刘宗杰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 具有 电缆 多层 布线 制造 方法 | ||
【说明书】：
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