[发明专利]散热装置和装有散热装置的电子装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种具有散热装置的电子装置，利用改善散热装置的固定装置来提高散热器的性能。

背景技术

目前电子产品日渐趋向微型化，使电子装置中的散热装置扮演相当重要的角色。如图1A所示，现有技术用于对中央处理器(CPU)进行散热的散热装置1包括一风扇2、一散热器3以及一固定装置4；风扇2与散热器3连接，固定装置4将散热器3固定贴附于中央处理器，这样，当电子装置1工作时，中央处理器所产生的热可快速传导至散热器3，风扇2转动产生气流吹向散热器3的散热片3f，可将积蓄在散热器3内的热量经由散热片3f间的空隙排出。

如图1B所示，在现有技术的散热装置1中，固定装置4与散热器3连接后，固定装置4的其中一边将散热器3的散热片3f之间的间隙部分遮蔽，风扇2所产生的气流因此被阻挡，减弱了气流强度；此外，气流必须经过转折(如图中箭头所示)后才能排出，造成相当大的能量损耗。

发明内容

为了解决上述问题，本发明提供一种散热装置，包括一散热器以及一固定装置。散热器包括一本体以及多个散热片，散热片与本体垂直。固定装置与散热器连接，并具有一侧边，侧边与散热片垂直并低于本体，或是与本体齐平。

本发明还提供一种具有散热装置的电子装置，包括一电路板、一设置在该电路板之上的中央处理器以及一散热装置，该散热装置包括一散热器及一固定装置，固定装置与散热器连接；散热器包括一本体以及多个散热片；其特点是：散热器片与本体垂直；与散热器连接的固定装置具有一侧边，该侧边与与散热片垂直并低于本体，或是与本体齐平。

上述电子装置其中散热器通过固定装置固定在中央处理器之上，且本体与该中央处理器抵贴。

上述电子装置还包括一风扇，与散热片连接。

上述电子装置其中固定装置包括一承载座以及一线扣，散热器设置在承载座之上，而线扣将本体固定在承载座之上。

附图说明

图1A是现有散热装置的示意图；

图1B是图1A中的A-A剖面图；

图2A是本发明散热装置一实施例的示意图；

图2B是图2A中的A-A剖面图；以及

图2C是本发明散热装置另一实施例的剖面图。

具体实施方式

如图2A所示，在此实施例中，本发明的电子装置包括一散热装置10、一电路板20以及一中央处理器30，其中散热装置10主要是对中央处理器30进行散热，并包括一风扇F、一散热器11以及一固定装置12。

应注意的是，在本实施例中，中央处理器30是本实施例中主要发热组件，因此，散热装置10对中央处理器30进行散热，但不限于此，散热装置10可应用于任何发热组件。

散热器11包括一本体111以及多个散热片112，散热片112垂直设置在本体111之上。固定装置12包括一承载座121以及一线扣122。

风扇F设置在散热器11的一侧，并与散热片112连接，本体111设置在承载座121中，并借助线扣122与承载座121卡合，将本体111固定在线扣122与承载座121之间，使散热器11固定在固定装置12之上。应注意的是，固定装置12与散热片112呈垂直的一侧边12S与本体111齐平(如图2B所示)，或是低于本体111(如图2C所示)。

中央处理器30设置在电路板20之上，固定装置12设置在电路板20之上，并将散热器11的本体111贴附固定在中央处理器30之上，本体111与中央处理器30抵贴，可将中央处理器30的热量快速传导至散热器11。

在本发明中，由于侧边12S与散热器11的本体111齐平，或低于本体111，使散热片112完全外露，散热片与散热片之间的间隙G并不会被侧边12S所遮蔽，因此，风扇F所提供的气流可顺畅的由散热片112间的间隙G排出。

本发明的散热装置10在有限的空间内对固定装置12作改良，不但不影响整体架构，还增加了气流的流畅度，可减少不必要的能量损失，大幅提升散热效率。

以上已对本发明的较佳实施例进行了具体说明，但本发明并不限于所述实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本发明精神的前提下还可作出种种的等同的变型或替换，这些等同的变型或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。