[发明专利]印刷电路板的再增建方法无效

专利信息
申请号: 200610172248.1 申请日: 2006-12-30
公开(公告)号: CN101212868A 公开(公告)日: 2008-07-02
发明(设计)人: 颜陈祥 申请(专利权)人: 颜陈祥
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 代理人: 孙皓晨
地址: 中国*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 印刷 电路板 增建 方法
【权利要求书】:

1.一种印刷电路板的再增建方法,用以再增建一印刷电路板,所述的印刷电路板具有一第一侧边条与一第二侧边条,所述的第一侧边条与所述的第二侧边条彼此相对向,且所述的第一侧边条与所述的第二侧边条的第一端部未与其它侧边条相连,其特征在于:其包括下列步骤:

将一辅助固定板固接在所述的第一端部;

将最靠近所述的第一端部的一不良品的第一子电路板取出,而形成一第一缺口;

将一良品的第二子电路板补入至所述的第一缺口并与所述的印刷电路板合并。

2.根据权利要求1的印刷电路板的再增建方法,其特征在于:还包括下列步骤:在所述的第二子电路板补入至所述的第一缺口并与所述的印刷电路板合并后,将所述的辅助固定板从所述的第一端部拆下。

3.根据权利要求1的印刷电路板的再增建方法,其特征在于:所述的第一侧边条与所述的第二侧边条的第二端部未与其它侧边条相连,所述的印刷电路板的再增建方法还包括下列步骤:

在所述的第二子电路板与所述的印刷电路板合并后,将所述的辅助固定板固接在所述的二侧边条的第二端部;

将最靠近所述的第二端部的一不良品的第三子电路板取出,而形成一第二缺口;与

将一良品的第四子电路板补入至所述的第二缺口并与所述的印刷电路板合并。

4.根据权利要求3的印刷电路板的再增建方法,其特征在于:还包括下列步骤:在所述的第四子电路板补入至所述的第二缺口并与所述的印刷电路板合并后,将所述的辅助固定板从所述的第二端部拆下。

5.根据权利要求1的印刷电路板的再增建方法,其特征在于:将所述的辅助固定板固接在所述的第一端部的步骤包括:

将黏合剂黏合在所述的辅助固定板与所述的第一端部的相接处。

6.一种印刷电路板的再增建方法,用以再增建一印刷电路板,所述的印刷电路板的相对向的二侧边条具有第一端部与第二端部,所述的第一端部未与其它侧边条相连,其特征在于:所述的印刷电路板的再增建方法包括下列步骤:

将最靠近所述的第一端部的一不良品第一子电路板取出,而形成一第一缺口;

使偏离原本位置的所述的第一端部恢复至原本位置,并将一辅助固定板固接在第一端部;与

将一良品第二子电路板补入至所述的第一缺口并与所述的印刷电路板合并。

7.根据权利要求6的印刷电路板的再增建方法,其特征在于:还包括下列步骤:在所述的第二子电路板补入至所述的第一缺口并与所述的印刷电路板合并后,将所述的辅助固定板从所述的第一端部拆下。

8.根据权利要求6的印刷电路板的再增建方法,其特征在于:所述的第二端部未与其它侧边条相连,且所述的印刷电路板的再增建方法还包括下列步骤:

在所述的第二子电路板与所述的印刷电路板合并后,将最靠近所述的第二端部的一不良品第三子电路板取出,而形成一第二缺口;

使已偏离原本位置的第二端部恢复至原本位置,并将一辅助固定板固接在一印刷电路板的第二端部;与

将一良品第四子电路板补入至所述的第二缺口并与所述的印刷电路板合并。

9.根据权利要求8的印刷电路板的再增建方法,其特征在于:还包括下列步骤:在所述的第四子电路板补入至所述的第二缺口并与所述的印刷电路板合并后,将所述的辅助固定板从所述的第二端部拆下。

10.根据权利要求6的印刷电路板的再增建方法,其特征在于:将所述的辅助固定板固接在所述的第一端部的步骤包括:

将黏合剂黏合在所述的辅助固定板与所述的第一端部的相接处。

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