[发明专利]一种电化学蚀刻液及蚀刻方法

权利要求书

1.一种电化学蚀刻液，该蚀刻液为含有硫酸和磷酸的水溶液，其特征在于，该蚀刻液中还含有表面活性剂。

2.根据权利要求1所述的蚀刻液，其中，以蚀刻液的总量为基准，所述硫酸的含量为10-50重量％，所述磷酸的含量为30-70重量％，所述表面活性剂的含量为重量0.1-5重量％。

3.根据权利要求2所述的蚀刻液，其中，以蚀刻液的总量为基准，所述硫酸的含量为10-30重量％，所述磷酸的含量为30-60重量％，所述表面活性剂的含量为0.1-1重量％。

4.根据权利要求1-3中任意一项所述的蚀刻液，其中，所述表面活性剂为阴离子表面活性剂。

5.根据权利要求4所述的蚀刻液，其中，所述阴离子表面活性剂为十二烷基苯磺酸钠、十二烷基苯磺酸、脂肪醇硫酸钠、脂肪醇硫酸、十二烷基硫酸钠、十二烷基硫酸中的一种或几种。

6.根据权利要求5所述的蚀刻液，其中，所述阴离子表面活性剂为十二烷基苯磺酸钠和/或十二烷基苯磺酸。

7.根据权利要求1所述的蚀刻液，其中，所述蚀刻液还含有缓释剂，所述缓释剂为水溶性磷酸盐和/或水溶性草酸盐，以蚀刻液的总量为基准，所述缓释剂的含量为1-10重量％。

8.根据权利要求7所述的蚀刻液，其中，所述缓释剂为磷酸钠、磷酸钾、草酸钠、草酸钾中的一种或几种。

9.一种铝以及铝合金的电化学蚀刻方法，其特征在于，该方法以铝或铝合金材料为阳极，以铅板为阴极，将所述阳极和阴极置于蚀刻液中，进行电解蚀刻，所述蚀刻液为权利1-8中任意一项所述的蚀刻液。

10.根据权利要求9所述的方法，其中，所述电解蚀刻的电源为直流电源，电流大小为5.0A/dm²-15.0A/dm²，所述蚀刻液温度为40-70℃，蚀刻时间为1-5分钟。