[发明专利]小模数弧齿锥齿轮加工珩孔用的工具无效
申请号: | 200610173359.4 | 申请日: | 2004-08-16 |
公开(公告)号: | CN101081487A | 公开(公告)日: | 2007-12-05 |
发明(设计)人: | 沈平 | 申请(专利权)人: | 苏州江城数控精密机械有限公司 |
主分类号: | B24B33/08 | 分类号: | B24B33/08;B24B33/02 |
代理公司: | 苏州创元专利商标事务所有限公司 | 代理人: | 孙仿卫 |
地址: | 215223*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 小模数弧齿锥 齿轮 加工 珩孔用 工具 | ||
技术领域
本发明涉及一种小模数弧齿锥齿轮的珩孔工具。
背景技术
现有技术中,小模数弧齿锥齿轮加工工艺包括下列工序:
将坯料用车床车削加工成齿坯;用车床对齿坯进行加工,对齿坯进行加工,加工包括车齿坯的背锥、面锥、外圆柱,以及磨削加工齿坯的前端面、后端面,在前端面切削出凹槽,以及在垂直于内孔的方向上钻螺孔和在螺孔的孔壁攻丝;并且在齿坯的轴心线方向上加工内孔;在铣齿机上对面锥的表面进行铣齿,最后对内孔的内壁表面进行珩孔。但由于加工时以外圆柱作为基准,因此通常加工出的外圆柱与内孔不同轴心,造成加工后的齿轮质量无法满足使用要求。
发明内容
本发明目的是提供一种能提高珩孔精度和光滑度的珩孔用的工具。
本发明所采用的技术方案是:一种小模数弧齿锥齿轮加工珩孔用的工具,它包括珩磨杆、固定在珩磨杆上的基体、固定在基体上的磨料。
所述的珩磨杆上开有卡槽,所述的基体卡在所述的卡槽内,并且在基体与珩磨杆之间插有塞片。
在对工件进行加工时,基体插在珩磨杆的卡槽内,珩磨杆旋转,便带动基体旋转。再利用珩磨杆的轴向移动,可控制基体和磨料进给或退出。因此,本发明与现有技术相比具有下列优点:可在不改变待加工的内孔的位置公差的情况下改变内孔的孔径大小,提高了内孔的孔形的公差精度,同时,又保证了内孔的圆周表面的光洁度,并且使得外圆柱与内孔同轴心度得以提高;另外本发明还适于加工各种尺寸的孔径。
附图说明
附图1为坯料的主视图;
附图2为加工成齿坯后的主视图;
附图3为齿坯被加工有内孔后的主剖视图;
附图4为齿坯被加工时的主剖视图;
附图5为齿坯被加工时的主剖视图;
附图6为齿坯被加工时的主剖视图;
附图7为齿坯被加工时的主剖视图;
附图8为珩孔用工具的主剖视图;
附图9为附图8中的A-A剖面图;
其中:1、坯料;2、外圆柱;3、背锥;4、面锥;5、前端面;6、后端面;7、齿坯;8、内孔;9、螺孔;10、凹槽;11、基体;12、珩磨杆;13、磨料;14、塞片;15、卡槽;
具体实施方式
参见附图1-7,小模数弧齿锥齿轮的加工工序包括:
(1)将坯料1加工成齿坯7,而该加工过程可采用多种方法,如采用冷挤压工艺将坯料1加工成齿坯7,或采用热锻成形工艺将坯料1加工成齿坯7,加工后的齿坯7如附图2所示;
(2)在齿坯7的轴心线方向上加工内孔8,加工好的齿坯7如附图3所示;
(3)在内孔8中穿设芯棒,芯棒与内孔8呈紧密配合,用车床上的夹紧头夹住芯棒,以内孔8为基准进行齿坯7的定位以及对齿坯7进行加工,对齿坯7进行加工包括车齿坯7的背锥3、面锥4、外圆柱2,以及磨齿坯7的前端面5、后端面6,以在前端面5切削出凹槽10,以及在垂直于内孔8的方向上钻螺孔9和在螺孔9的孔壁攻丝;加工过程参见附图4至附图6。附图4是磨齿坯7的前端面5、后端面6之后的结构图;附图5是前端面5切削出凹槽10,切削齿坯7的背锥3、外圆柱2之后,以及在垂直于内孔8的方向上钻螺孔9之后的结构图;附图6是切削齿坯7的面锥4、在螺孔9的孔壁攻丝后的结构图;
(4)在铣齿机上对面锥4的表面进行铣齿,铣齿前,铣齿机上的芯棒穿过内孔8,芯棒与内孔8呈紧密配合,以内孔8为基准对面锥4的表面进行铣齿;铣齿后的齿轮的结构图如附图7所示。
(5)以内孔8为基准对内孔8的内壁表面进行珩孔,所使用的工作参见附图8和附图9。
将坯料1加工成齿坯7后,在齿坯7的轴心线方向上加工内孔8,内孔8的轴心线则与齿坯7相同,将芯棒插进内孔8中,再用车床上的夹紧头夹住芯棒,然后便可以内孔8为基准对齿坯7进行定位和加工,这使得加工时的定位准确,提高了工作效率,并且使得加工后的齿坯7的外圆柱2与内孔8同轴心,提高了加工精度,保证了加工后的齿轮的质量。
参见附图8-附图9,一种小模数弧齿锥齿轮加工珩孔用的工具,它包括珩磨杆12、固定在珩磨杆12上的基体11、固定在基体11上的磨料13。所述的珩磨杆12上开有卡槽15,所述的基体11卡在所述的卡槽15内,并且在基体11与珩磨杆12之间插有塞片14,可方便地把塞片14取出后更换基体11,以适用于不同的孔径珩孔的需要。
基体11插在珩磨杆12的卡槽15内,珩磨杆12旋转,便带动基体11旋转。再利用珩磨杆12的轴向移动,可控制基体11和磨料13进给或退出,这样便可在不改变待加工的内孔8的位置公差的情况下改变内孔8的孔径大小,提高了内孔8的孔形的公差精度,同时,又保证了内孔8的圆周表面的光洁度。
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