[发明专利]半导体功率组件无效
| 申请号： | 200610200654.4 | 申请日： | 2006-07-04 |
| 公开（公告）号： | CN101101895A | 公开（公告）日： | 2008-01-09 |
| 发明（设计）人： | 欧振忠 | 申请（专利权）人： | 欧坚 |
| 主分类号： | H01L23/36 | 分类号： | H01L23/36;H05K7/20 |
| 代理公司： | 柳州市集智专利商标事务所 | 代理人： | 黄有斯 |
| 地址： | 545002广西壮族自治区柳州*** | 国省代码： | 广西;45 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 功率 组件 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体功率组件，它包括有半导体功率元件、绝缘片和散热器，其特征在于：所述半导体功率元件依次通过导热板、所述绝缘片与所述散热器连接，所述导热板为面积大于所述半导体功率元件金属散热面面积、小于所述散热器面积的金属板。
2.根据权利要求1所述的半导体功率组件，其特征在于：所述的半导体功率元件、导热板、绝缘片和散热器是通过螺栓连接，所述导热板的连接螺栓孔为一端大、另一端小的扩张孔。
3.根据权利要求2所述的半导体功率组件，其特征在于：所述螺栓与所述半导体功率元件和所述导热板之间装有绝缘套。
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