[发明专利]散热装置及导风片

说明书

技术领域

本发明涉及一种散热装置及一种导风片。

背景技术

随着电脑内部电子元件高频高速的发展，电子元件所产生的热也越来越多，致使电脑内部不断升温，严重影响了中央处理器等元件运行的环境的稳定性。如电脑主板上的中央处理器(CPU)及内存条等电子元件在工作时都会产生热。所以，一般会在中央处理器的表面贴设一散热器，该散热器的鳍片顶端会固定一风扇进行强制空气对流，并且另外配置系统风扇促进电脑机箱内外的空气对流而使电脑内外的空气对流而使电脑内部的热空气迅速排出，从而保证了中央处理器运行的可靠性。而内存条通常被设置在系统风扇的风流的路径中而进行散热。而安装在中央处理器顶部的风扇出来的风一般都从内存条的上方流过，而不能将内存条产生的热带走，造成散热资源的浪费。

发明内容

鉴于以上，有必要提供一种充分利用散热资源的散热装置。

一种散热装置，可对第一发热元件及第二发热元件进行散热，其包括一安装在第一发热元件上的风扇及装设于第二发热元件的导风片，该导风片包括一朝向该风扇倾斜设置的导向部，该导向部可将该风扇的风流导向第二发热元件而将第二发热元件产生的热带走。

一种导风片，该导风片组设于一发热元件上，其包括一朝向一风扇倾斜设置的导向部，该导向部用以将该风扇的风流导向至该发热元件而将该发热元件产生的热带走。

相较现有技术，所述导风片的导向部可将第一发热元件上的风扇的风流导入第二发热元件周围而将第二发热元件产生的热带走，在不额外增加散热元件的情况下，可对第二发热元件进行散热，提高了散热效率。

附图说明

图1是本发明散热装置的第一较佳实施方式的立体图。

图2是本发明散热装置的第一较佳实施方式的侧视图。

图3是本发明散热装置的第一较佳实施方式的导风片与内存条的立体组合图。

图4是本发明散热装置的第一较佳实施方式的导风片与内存条的立体分解图。

图5是本发明散热装置的第二较佳实施方式的导风片的立体图。

具体实施方式

请参照图1及2，本发明散热装置的第一较佳实施方式是用来对主机板10上的电子元件进行散热，其包括一装设于一中央处理器20顶部的风扇30及组设于一内存条40的一导风片50。

该中央处理器20组设于该主机板10，其顶部先组设一散热器22。该风扇30组设于该散热器22的鳍片的顶部。该内存条40邻近该中央处理器20组设于该主机板10上。

请同时参照图3及4，该内存条40的两侧设有若干通孔42。

该导风片50是由导热材料制成，其包括一可包覆内存条40的安装部52及一自所述安装部52的顶缘朝向该风扇30倾斜延伸形成的导向部54。该安装部52包括一基板522及自该基板522的两侧缘分别相向延伸的可夹持该内存条40的两折片524。该导向部54可将风扇30的风流导入该内存条40周围而将其产生的热带走，在不额外增加其他散热元件的情况下，可对该内存条40进行散热。

当主机板10上并排组设有多个内存条40时，所述内存条40需依距离中央处理器20的远近，依次加大其上安装的导风片50的尺寸，尤其是增加导风片50的导向部54的高度。使得风扇30的风流可被导引至安装在主机板10上的所有内存条40。

请参照图5，本发明散热装置的第二较佳实施方式与第一较佳实施方式的结构基本相同，其导风片60的结构作了进一步的改进。该导风片60包括一安装部62及自该安装部62的顶缘斜向延伸形成一导向部64。该导向部64的两侧进一步斜向延伸分别形成一凸片642。所述凸片642可辅助将该风扇30的风流汇聚至内存条40。所述安装部62的折边622向内设有可与内存条40的通孔42卡合的突起624，以加强导风片60与内存条40之间的连接。

本发明散热装置也可应用于主机板上的其他发热元件对其进行散热，如适配卡、声卡、网卡等。