[发明专利]导电元件之粘合结构及粘合方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种粘合结构及粘合方法，尤其涉及一种导电元件之粘合结构及粘合方法。

背景技术

生活中常见的胶带具有粘性，可贴附于物体上，也可以将两个物体粘接在一起，且使用极其方便，被广泛应用于家具、门窗、汽车及电子装置等行业。然而，胶带一般为绝缘物质，采用胶带粘接两个物体会相互电性隔离。

一种电子装置，其包括一壳体及一导电件，该壳体与该导电件采用双面胶带粘接在一起，该壳体与电子装置内的电子元件电连接。电子元件在工作时一般会产生静电，为了防止静电对电子元件的损坏，通常需要将静电导出。由于采用胶带粘接壳体与导电件会造成二者相互电性隔离，所以当导电件与人体接触时，电子装置内的电子元件上的静电流到壳体后，便无法传至导电件而导出。

发明内容

鉴于上述内容，有必要提供一种导电元件之粘合结构及粘合方法。

一种导电元件之粘合结构，其用于电连接二导电元件，该粘合结构包括粘接导电元件的粘接层及至少一导电介质，该粘接层上开设有至少一贯穿的容纳空间，该导电介质容纳于该容纳空间内，且该导电介质分别与二导电元件接触。

一种导电元件之粘合方法，其包括以下步骤：于一导电元件上涂覆粘接层，粘接层上开设一贯穿的容纳空间；将导电介质放置于该容纳空间内，导电介质与所述导电元件接触；将另一导电元件粘接于所述粘接层上，且该导电元件与导电介质接触。

相对于现有技术，所述导电元件之粘合结构包括至少一导电介质，该导电介质分别与二导电元件接触，从而实现导电元件间的电性连接。只要一导电元件与电子装置内电子元件电连接，而任意一导电元件接地时，均能将从电子元件传来的静电消除，便于消除静电。

附图说明

图1是本发明导电元件之粘合结构较佳实施例一的立体示意图。

图2是本发明导电元件之粘合结构较佳实施例一的剖面示意图。

图3是图2所示导电元件之粘合结构III处的局部放大图。

图4是本发明导电元件之粘合结构较佳实施例二的剖面示意图。

图5是图4所示导电元件之粘合结构V处的局部放大图。

具体实施方式

下面将结合附图及实施例对本发明导电元件之粘合结构及粘合方法作详细说明。

请参见图1至图3，本发明较佳施实例一的粘合结构30，其用于电连接导电元件32、34，该粘合结构30包括粘接层36及导电介质40。

该导电元件32上开设有一贯穿其的容置孔42，该容置孔42为方形台阶孔，其包括上端孔422及下端孔424，且上端孔422小于下端孔424。

该导电元件34包括本体342及沿本体342底部延伸出的平翼344。该本体342的形状及大小对应于上端孔422，平翼344的形状及大小对应于下端孔424。该导电元件34容纳于导电元件32的容置孔42，且本体342容纳于上端孔422内，平翼344容纳于下端孔424内。该导电元件34的平翼344通过所述粘接层36粘贴于导电元件32上。导电元件32、34之间留有部分未设置粘接层36，从而形成一个贯穿的容纳空间38。容纳空间38最好是设在粘接层36中间，从而保证导电介质40被粘接层36包覆而容纳于容纳空间38内不易脱落。

该导电介质40容纳于所述容纳空间38内，且导电介质40的二相对表面分别与导电元件32、34接触，从而实现导电元件32、34间的彼此电性连接。由此，当导电元件32与电子装置内的电子元件(图未示)电连接时，任意一导电元件32或34接地，均可消除电子装置内的电子元件上的静电。导电介质40在本实施例中为包括铜片的金属片体或其他导电性能较好的片体。导电介质40还可以为微弹簧或弹片，亦可为填充于容纳空间38内的金属粉末。容纳空间38与导电介质40可以为任意形状，如圆形、方形等。

在本实施例中，该导电元件32、34可采用金属材料制成，其中包括采用表面经过阳极氧化处理的金属材料，但此种情况下，导电元件32、34上与导电介质40相对应之位置需通过镭射或其他设备去除表面的氧化膜。

可以理解，该粘接层36可以为粘胶或其他粘性材料。

可以理解，粘合结构30可包括两个或以上导电介质40，对应地，容纳空间38也为两个或以上。

可以理解，粘接层36与导电介质40可以位于导电元件32、34间的其他位置，如位于容置孔42的内侧壁与导电元件34的外壁之间。

可以理解，导电介质40可与导电元件32或导电元件34一体成型，即于导电元件32或34上设一个突起，该突起容纳于所述容纳空间38内。