[发明专利]电解电容器低阻抗阳极铝箔腐蚀方法及其化学处理处理液

说明书

技术领域

本发明涉及对铝电解电容器用阳极箔的腐蚀技术领域，是一种电解电容器低阻抗阳极铝箔腐蚀方法及其化学处理处理液。

背景技术

阳极箔是生产铝电解电容器的主要生产原料，其品质直接影响电容器的性能。低阻抗电容器已成为电容器发展的一个主要方向。国内阳极箔制造公司的质量水平还较低，以132V规格的产品为例，阻抗只能做到1.2mΩ。与国外同类产品相比，还存在相当大的差距。

阳极箔的腐蚀形貌与其阻抗的大小有密切联系。降低阳极箔的阻抗有三种途径：(1)增大铝箔腐蚀层中含铝量；(2)降低蚀孔局部聚集程度，提高蚀孔均匀分布性；(3)增大蚀孔间距。

目前，对低压阳极箔主要采用减少电化学腐蚀处理时间从而增大腐蚀箔重量的方法降低阻抗，即增大铝箔腐蚀层中含铝量。电化学腐蚀铝箔国内现常分为两个阶段：(1)发孔：将铝箔浸在含有氯离子的酸性溶液中加一定电流密度(直流或交流电)在铝箔表面的缺陷处发生点蚀，生成腐蚀起始点或孔；(2)扩孔：将铝箔浸在含有盐酸、硫酸和促使剂的溶液中加一定电流密度(直流或交流电)，在铝箔表面点蚀处扩大蚀孔半径；常用的电蚀技术有直流加交流，交流加交流，或直流加直流。但是，其电极箔产品存在局部蚀孔过多、分布不均匀、蚀孔间距偏小等问题。

发明内容

本发明提供了一种电解电容器低阻抗阳极铝箔腐蚀方法及其化学处理处理液，克服了现有技术之不足，实现了降低阳极箔阻抗。

发明的技术方案之一是这样来实现的：一种电解电容器低阻抗阳极铝箔腐蚀方法，其按下述步骤进行：

第一步骤一次电蚀：将已经除油清洗处理的铝箔浸在酸和铝盐的电解液中，加一定的电场，进行电化学腐蚀，在铝箔表面形成一层钝化膜，其中：

电解液配方：盐酸3.0N至4.0N；硫酸0.05N至0.3N，磷酸0.02N至0.15N，氯化铝1.0N至2.0N；

条件：交流电流：0.2安/平方厘米至1.0安/平方厘米；温度：35℃至50℃；处理时间：10s至1min；

第二步骤化学处理：在钝化膜上形成均匀点蚀孔群，其中：

处理液配方：盐酸4.0N至5.0N；硫酸0.15N至0.4N，磷酸0.05N至0.15N，硝酸：0.01N至0.05N，氯化铝1.0N至2.0N；

条件：温度：50℃至70℃；处理时间：2min至8min；

第三步骤二次电蚀：在电解液中将形成点蚀孔的铝箔加交流电进行腐蚀扩面，进一步发孔并扩大孔洞，增大箔的有效表面积，得到所需要的电解电容器低阻抗阳极铝箔，其中，

电解液配方：盐酸4.0N至6.0N；硫酸0.05N至0.5N次蚀剂；磷酸0.05N至0.25N；硝酸0.01N至0.05N；氯化铝1.0N至2.0N；草酸10g/L至30g/L；氯化铜0至5ppm；氯化铁5ppm至40ppm；硫脲0.15g/L至3.0g/L；

条件：交流电流：0.5安/平方厘米至10安/平方厘米；时间：10min至25min；温度：30℃至45℃。

本发明的技术方案之二是这样来实现的：一种用于电解电容器低阻抗阳极铝箔腐蚀方法中的化学处理处理液，其配方为：盐酸4.0N至5.0N；硫酸0.15N至0.4N，磷酸0.05N至0.15N，硝酸：0.01N至0.05N，氯化铝1.0N至2.0N。

本发明具有以下特点：本发明是在洁净铝箔表面形成均匀分布、间距较大的蚀孔且耐平削腐蚀的钝化膜，然后进行扩孔处理，由此获得的腐蚀箔阻抗明显降低，尤其是对50～100V的电极箔效果显著。用此方法在一定程度上控制了蚀孔的大小、分布和间距，改善了腐蚀形貌，增大了蚀孔间距和分布均匀性，从而降低了阳极箔阻抗。本发明适用于25V～100V低压铝电极箔的腐蚀可以大幅度降低阳极箔的阻抗，可制备低阻抗电解电容器阳极铝箔。

具体实施方式

本发明不受下述实施例的限制，可根据上述本发明的技术方案和实际情况来确定具体的实施方式。

下面结合实施例对本发明作进一步论述：

该电解电容器低阻抗阳极铝箔腐蚀方法按下述步骤进行：

第一步骤一次电蚀：将已经除油清洗处理的铝箔浸在酸和铝盐的电解液中，加一定的电场，进行电化学腐蚀，在铝箔表面形成一层钝化膜，其中：

电解液配方：盐酸3.0N或4.0N；硫酸0.05N或0.3N，磷酸0.02N或0.15N，氯化铝1.0N或2.0N；

条件：交流电流：0.2安/平方厘米或1.0安/平方厘米；温度：35℃或50℃；处理时间：10s或1min；

第二步骤化学处理：在钝化膜上形成均匀点蚀孔群，其中：