[实用新型]建筑用地面板材

说明书

技术领域

本实用新型涉及组装后在建筑物地面上形成一定高度的空间，从而在该空间内进行电气布线或内设其他设施物的建筑用地面板材，即将材质性质不同的合成树脂和板材(MDF或CHIP BOARD等的木制板材或将化学树脂和木材碎片等进行加压成形的化学树脂板材)进行一次性注射成形而非采用其他粘合剂，从而提高保管性即延长寿命等的建筑用地面板材。

背景技术

通常，工作用办公室为了效率性安装各种OA仪器，在以一定间距安装在混凝土地面1上的龙骨2上连续排放地面板材3形成地面，地面板材3的底部空间内内置与OA仪器连接的各种电气布线或其他设施物。

此类地面板材是将用树脂粘合剂等凝固较大粒子的木材碎片，进行机械性加压成形的P.B(Partical Board)或板材(MDF或CHIP BOARD等的木制板材或将化学树脂和木材碎片等进行加压成形的化学树脂板材)按所需大小剪裁后，在其侧端切割部以提高美观性、防水、防止碎片脱落为目的通常用普通胶粘合PVC材质的薄板胶带，但胶带与水份接触后其粘着力下降，容易从地面材料上脱落，因此无法完成在侧端切割面粘贴胶带的目的。

此外，地面板材的板材上、下面各贴有合成树脂上板和薄铝板，4个侧面贴有4张合成树脂侧面板。此类地面板材因贴在木制板材外部的上板、薄铝板及侧面板是利用胶等粘合剂粘合，对湿气非常脆弱，因此无法保管在室外，存在需要保管在需要相当保管费用的保管用仓库内等的弊端，且为了切断侵入木板的湿气需要将昂贵的薄铝板贴在木板下面，因此提高了地面板材的生产成本。

为解决上述问题，如图2所示沿上述地面板材的外侧面边线一次性成形合成树脂的技术如韩国实用新型注册号第169805号所示，在由将木材碎片加压成形的P.B(Partical Board)、M.D.F(Medium Density Fiberboard)或复合板等构成的基板6的上、下面用普通粘合剂薄薄贴附花纹板、导电性瓷砖、铁板等上、下面围材板7、8，其外侧面一次性注射成形合成树脂保护带9，从而解决水份从地面板材侧面侵入的缺陷，并为便于组装作业而将合成树脂保护带9形成倾斜状。

但是，利用普通粘合剂粘合的花纹木板、导电性瓷砖、铁板等的上述基板6的上、下面围材板7、8材料和合成树脂保护带9的合成树脂因其化学性质互不相同，且从生产工艺上仅对已成形的上述基板6的上、下面围材板7、8以外的合成树脂保护带9单独进行一次性注射成形，因此具有从上下方向作用于上述基板6的负荷致使上述基板6的上、下面围材板7、8和合成树脂保护带9相互分离的脆弱缺陷，因此长期反复承受负荷后上、下面围材板7、8翘起，自然便会发生因湿气或水份渗入而从基板6上膨起分离的问题。

实用新型内容

本实用新型为解决上述问题提出，涉及组装后在建筑物地面上形成一定高度的空间，从而在该空间内进行电气布线或内设其他设施物的建筑用地面板材。在将材质性质不同的合成树脂和板材(MDF或CHIP BOARD等的木制板材、将水泥和木材碎片等加压成形而成的水泥板材、将化学树脂和木材碎片等加压成形的化学树脂板材)进行一次性注射成形的建筑用地面板材中。

本实用新型的目的是：

第一、提供在具有较大粒子多孔性的基板6上一次性注射成形保护带9的过程中使合成树脂流入自然形成的多孔性凹槽4中，以这种一次性注射成形为特点的建筑用地面板材；

第二、在没有多孔性的稠密基板6的外侧人工形成凹槽4后用合成树脂注射成形，在上述凹槽4部位形成合成树脂，无论一次性注射成形的地面板材的材质为何增强保护带9和地面板材的结合力，从而提供提高保管性、延长寿命等的建筑用地面板材；

第三、一次性注射成形地面板材的侧面保护带9和下面围材板8，提供完全杜绝水份从地面板材的侧面和地面渗入的建筑用地面板材；

第四、粘贴时使基板6的上、下面围材板从侧面突出，从而在边线的中央部分自然形成凹槽4后，一次性注射成形合成树脂边线，因此无需另行加工凹槽4，在最大化生产效率的同时拓宽基板6上、下面围材板的内部面周围的注射粘合面积，从而提供粘合牢固性高的建筑用地面板材。

按照随附图纸及实施示例，对本实用新型的技术构成及作用详细说明如下。