[实用新型]中央处理器装卸治具

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种装卸治具，特别涉及一种中央处理器装卸治具。

背景技术

中央处理器的更新速度很快。当前，业界推出的中央处理器采用了LGA(Land Grid Array，连接盘网格阵列)的封装形式。该LGA封装采用775个信号接触点和主机板上中央处理器插座内的针脚接触，其关键的LGA接口部分采用直接电连接技术，在主机板和中央处理器之间形成一定的接触层面。然而，由于该层面的信号针脚均呈一定角度倾斜并且较为柔软，在人工拆装中央处理器的操作过程中，往往因人工施加至中央处理器表面上的各处力量有所不均、或用力过大等不确定因素，而导致所放置的中央处理器压坏主机板上的中央处理器插座上的针脚，从而导致整个主机板的报废，使生产中的不良率增加。

实用新型内容

本实用新型提供一种中央处理器装卸治具，其可将中央处理器安装或卸除于与之配合的中央处理器插座中，以改善生产的良率。

该中央处理器装卸治具，其包括一底座，该底座包括一用于容纳中央处理器的容纳部；在所述底座上设置有两个相对的固定部；在固定部和底座之间设置有一对可相对底座滑动的夹持部，每一夹持部包括一抵压所述中央处理器的抵压部；每一夹持部和固定部之间设有一弹性元件；在所述夹持部之间有一对可推动所述夹持部相对底座滑动的杠杆，该两杠杆通过同一支点和固定部固定连接；该两个固定部上还安装有一位于杠杆上端可带动杠杆运动的操作部。

使用本实用新型的中央处理器安装治具，可垂直底将中央处理器从托盘中取出及装卸于中央处理器插座，避免人工作业产生的损坏，提高应用中央处理器的产品的良率。

附图说明

图1为本实用新型中央处理器装卸治具的俯视爆炸图。

图2为本实用新型中央处理器装卸治具的仰视爆炸图。

图3为应用本实用新型中央处理器装卸治具从托盘中取出中央处理器的示意图。

图4为应用本实用新型中央处理器装卸治具将中央处理器装卸于中央处理器插座的示意图。

图5-图8为应用本实用新型中央处理器装卸治具从托盘中取出中央处理器的动作示意图。

具体实施方式

请参考图1至图4，本实用新型中央处理器装卸治具10具有一底座20、两个固定部30、两个夹持部40、一对杠杆51、52、一操作部60、两个半圆板70、和两个弹性元件80。

底座20的外形轮廓是配合中央处理器90和中央处理器插座96而设计的。底座20的顶部有一滑槽21。底座20的两侧面上分别有一和滑槽21相通的缺口24。底座20竖直方向的四个棱角处分别设有一凸块23，凸块23底部向下延伸出一嵌入部29。

底座20还包括一容纳部28，其为三层阶梯状，以与中央处理器90相配合。

固定部30呈倒“T”字形，其包括侧壁33、位于侧壁33下端的固定座32和从固定座32两端凸设的连接板31。一凹槽36从侧壁33的顶端向下贯穿固定部30，该凹槽36内壁下端有一抵靠孔38。侧壁33上和凹槽36相对的侧面为光滑的弧面，使得操作时手指便于夹持治具10。

夹持部40呈“ㄣ”形，夹持部40远离底座20的一端(上端)有一抵靠孔45，靠近底座20的一端(下端)延伸出一抵压部44。抵压部44的下端为较薄的锋刃。

操作部60包括一按压部61和两挤压部62。挤压部62位于按压部61之下，其下端的外侧面上设有一台阶63。两挤压部62之间形成一容纳空间64，该容纳空间64的截面为上小下大的梯形63。