[实用新型]一种LED封装支架

说明书

【技朮领域】

本实用新型涉及一种LED灯，具体是一种用于封装LED灯上的LED封装支架。

【背景技朮】

请参阅图1所示，在现有技术中的LED灯包括LED晶体1以及用于封装LED晶体1的LED封装支架2。所述的LED晶体1的底部延伸出用于散热的金属柱3。所述的封装支架2的内部开设收容孔21。所述LED晶体1镶嵌于所述封装支架2的收容孔21内部。因整个封装支架2是塑料或陶瓷材料制成的，若LED晶体1产生大量热量只能由金属柱3传导到其底部，再通过其它散热途径。使得其整个LED灯散热性能差。

【实用新型内容】

本实用新型为了解决所要解决的技术问题而提供一种有利于提高整个LED灯散热性能的LED封装支架。

为实现上述目的，本实用新型所提供一种LED封装支架，其包括LED晶体、支架主体，在支架主体的内部设置有用于安装LED晶体的两个或两个以上的晶体容腔，晶体容腔与晶体容腔之间形成有阶梯柱体，所述支架主体是一体成型的柱体。

依据上述主要特征，所述阶梯柱体上部突出于晶体容腔的上表面一段距离。

依据上述主要特征，所述支架主体是由金属材质一体加工而成的。

依据上述主要特征，所述支架主体的表面经过处理后可电绝缘。

依据上述主要特征，所述的金属材质采用金属铝材料。

本实用新型技术效果：在所述的晶体容腔与晶体容腔形成的阶梯柱体以及所述支架主体是一体成型的柱体，当LED晶体产生大量热量，所述阶梯柱体的突出的部分以及整个支架主体可将大量的热量传导到被接触的电子元器，再传导到外界。使得整个LED灯散发的热量能够及时散发出去，从而达到利于提高整个LED灯散热性能。

为对本实用新型的目的、构造特征及其功能有进一步的了解，兹配合附图详细说明如下：

【附图说明】

图1为现有技术中一种LED封装支架示意图。

图2为本实用新型中一种手枪式无铅烙铁示意图。

【具体实施方式】

请参阅图2所示，下面结合具体实施例来说明本实用新型所采用种LED封装支架，其包括LED晶体(图中未标出)、支架主体4，在支架主体4的内部设置有用于安装LED晶体的两个或两个以上的晶体容腔41，晶体容腔41与晶体容腔41之间形成有阶梯柱体42，所述阶梯柱体42上部突出于晶体容腔41的上表面一段距离。所述支架主体4是一体成型的柱体。

所述支架主体4是由金属材质一体加工而成的。所述支架主体4的表面经过处理后可作电绝缘。所述的金属材质采用金属铝材料。

综上所述，在所述的晶体容腔41与晶体容腔41形成的阶梯柱体42以及所述支架主体4是一体成型的柱体，当LED晶体产生大量热量，所述阶梯柱体42的突出的部分以及整个支架主体4可将大量的热量传导到被接触的电子元器，再传导到外界。使得整个LED灯散发的热量能够及时散发出去，从而达到利于提高整个LED灯散热性能。