[实用新型]喷银装置

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及一种喷银装置，尤其是一种可降低管道堵塞、减少原料浪费的喷银装置。

【背景技术】

化学镀银是常用的非金属表面金属化方法，化学镀银所得到的银面可作为电镀或电铸的电极使用，同时还可作为图像转移介质。喷银法化学镀银由于操作时间短、原材料消耗少、技术操作简单，而被广泛采用。

目前一般采用喷枪进行喷银操作，例如，《全息母板喷银工艺研究》(陈万金，Material Protection，Apr.2001，Vol.34 No.4，42)中提到的喷银操作。这种喷银操作方法是先将银液和还原液混合，然后利用压力气体的压力将已部分发生反应的银液和还原液的混合液从喷枪中喷出，在喷液前已有部分银被还原，这些被还原的银以及在喷枪内被还原的银，在喷银过程中会吸附在液罐壁以及管道中，易造成管道和喷嘴堵塞，同时会造成原材料的浪费，喷银工作效率也会因清理沉积而降低。

【实用新型内容】

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种可避免管道频繁堵塞、减少原料浪费的喷银装置。

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种喷银装置，包括压力气管、喷管；还包括银液管、还原液管、银液容器和还原液容器；银液管一端浸入银液容器中的银液液面、另一端与喷管相通，还原液管一端浸入还原液容器中的还原液液面、另一端与喷管相通；压力气管输入的压力气体可施压于银液容器中的银液液面和还原液容器中的还原液液面。

工作时，压力气管输入的压力气体施压于银液容器中的银液液面和还原液容器中的还原液液面，银液容器中的银液经由银液管被压入喷管、还原液容器中的还原液经由还原液管被压入喷管，银液和还原液在喷管中混合、反应后喷出，银不会因过早还原而沉积在容器和管道中。

上述喷银装置可采用这样的结构：包括可密封的压力容器；喷管的远离银液管和还原液管的一端位于压力容器之外；银液容器和还原液容器位于压力容器之内，银液容器和还原液容器均与压力容器内部空间相通；压力气管与压力容器相通。工作时，压力气管输入的压力气体使压力容器中压力升高至一定的压力值，银液容器中的银液液面和还原液容器中的还原液液面所受压力也相应升高，银液经由银液管被压入喷管、还原液经由还原液管被压入喷管。

上述喷银装置也可采用这样的结构：银液容器和还原液容器均为密闭容器；压力气管与银液容器和还原液容器相通。工作时，压力气管输入的压力气体直接作用于银液容器中的银液液面和还原液容器中的还原液液面，银液经由银液管被压入喷管、还原液经由还原液管被压入喷管。

本实用新型结构简单，实施方便，银液和还原液在浸入喷管前不会相互接触，因而银不会因过早还原而沉积在容器和管道中，可以避免管道频繁堵塞，减少原料浪费，提高工作效率。

【附图说明】

为了便于说明，本实用新型使用下述的较佳实施例及附图作以详细描述。

图1是本实用新型一种实施方式的示意图。

图2是本实用新型另一种实施方式的示意图。

【具体实施方式】

实施例一

图1示出了本实用新型的一种实施方式。

如图1所示，喷银装置由压力容器1、压力容器盖2、银液管4、银液容器9、还原液管5、还原液容器3、压力气管6、喷管8组成。

银液管4和还原液管5各自的上端与喷管8相通，喷管8的远离银液管4和还原液管5的一端(即喷管8的出口)位于压力容器1之外；银液容器9和还原液容器3位于压力容器1之内，银液容器9和还原液容器3均为敞口容器；压力气管6与压力容器1相通。

压力容器1和压力容器盖2为铝结构件或钢结构件，压力容器1和压力容器盖2密封盖合在一起，压力容器1和压力容器盖2之间采用密封圈(硅橡胶件或聚四氟乙烯件)以保证密封效果。压力容器1和压力容器盖2具有手柄7以方便开盖和盒盖操作。

银液管4、还原液管5、喷管8为非金属构件，如：聚丙烯、聚乙烯、聚氨酯、尼龙等构件。

银液容器9、还原液容器3为非金属构件，可以采用玻璃或塑料构件。