[实用新型]印刷电路板布线架构无效
| 申请号： | 200620016270.2 | 申请日： | 2006-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN200990724Y | 公开（公告）日： | 2007-12-12 |
| 发明（设计）人： | 朱佳昌 | 申请（专利权）人： | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K1/11;H05K1/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 布线 架构 | ||
【权利要求书】：
1.一种印刷电路板布线架构，其包括一具有较大面积的第一封装区域和一具有较小面积的第二封装区域，所述第一封装区域和第二封装区域用于择一的封装具有相同功能的元件，其特征在于：所述第二封装区域设置于所述第一封装区域之中。
2.如权利要求1所述的印刷电路板布线结构，其特征在于：所述第一封装区域包括一第一芯片安装区域和位于所述第一芯片安装区域四周的若干焊盘。
3.如权利要求2所述的印刷电路板布线结构，其特征在于：所述第二封装区域位于所述第一芯片安装区域内。
4.如权利要求1所述的印刷电路板布线结构，其特征在于：所述第二封装区域包括一第二芯片安装区域和位于所述第二芯片安装区域两侧的若干焊盘。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于鸿富锦精密工业(深圳)有限公司，未经鸿富锦精密工业(深圳)有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200620016270.2/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种现浇混凝土空心板用发泡填充块
- 下一篇：自动通过式活塞清洗机
