[实用新型]一种手机按键的支撑结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及手机的结构，更具体地说，涉及一种手机按键的支撑结构。

背景技术

手机作为一种消费类产品，在社会上已有较广泛的应用，一般手机按其结构可分为直板手机、折叠手机、滑盖手机等，如图1示出的一款直板手机。但现在上述各种结构的手机都将按键焊盘直接设计在主PCB板上，装配时将金属薄膜按键贴于主PCB板上，再将手机按键作用于金属薄膜按键上，如图2所示，这种设计按键焊盘占用了主PCB板很大的空间，造成结构空间的浪费，手机的体积和厚度也不易小型化。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述浪费结构空间、手机体积和厚度不易小型化的缺陷，提供一种节省结构空间、手机的体积和厚度易于小型化的手机按键的支撑结构。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：构造一种手机按键的支撑结构，包括手机主电路板1、金属薄膜按键2和作用于所述金属薄膜按键2的手机按键3，还包括按键电路板4、按键支架5和屏蔽盖6；所述屏蔽盖6固定在所述手机主电路板1上，所述按键支架5固定在所述屏蔽盖6上，所述按键电路板4固定在所述按键支架5上；所述按键电路板4上设计有按键焊盘，所述金属薄膜按键2固定在所述按键电路板4上，所述按键电路板4与所述手机主电路板1有电连接。

在本实用新型所述的手机按键的支撑结构中，所述按键电路板4包括柔性电路板。

在本实用新型所述的手机按键的支撑结构中，所述屏蔽盖6焊接在所述手机主电路板1上。

在本实用新型所述的手机按键的支撑结构中，所述金属薄膜按键2粘贴在所述按键电路板4上。

在本实用新型所述的手机按键的支撑结构中，所述按键电路板4粘贴于所述按键支架5上。

在本实用新型所述的手机按键的支撑结构中，所述屏蔽盖6侧面有多个向外凸起的圆点61，所述按键支架5侧面与所述圆点61相对应的位置有多个固定孔51，所述按键支架5通过所属圆点61和所述固定孔51的扣合而固定在所述屏蔽盖6上。

在本实用新型所述的手机按键的支撑结构中，所述手机主电路板1上包括第二板对板连接器11，所述按键电路板4包括与所述第二板对板连接器11成对的第一板对板连接器41，所述按键电路板4与所述手机主电路板1通过上述板对板连接器形成电连接。

在本实用新型所述的手机按键的支撑结构中，所述手机主电路板1上包括FPC连接器，所述按键电路板4包括与上述手机主电路板1上FPC连接器相配合的FPC连接结构，所述按键电路板4与所述手机主电路板1通过上述FPC连接器形成电连接。

在本实用新型所述的手机按键的支撑结构中，所述手机主板1上的板对板连接器或FPC连接器位于所述按键支架5下方。

实施本实用新型的手机按键的支撑结构，具有以下有益效果：由于采用柔性电路板、按键支架等结构，可充分利用原用于放置按键的主电路板空间，所以可以节省结构空间、手机的体积和厚度易于小型化。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中：

图1是现有技术中手机按键的结构示意图；

图2是现有技术中手机按键的装配示意图；

图3是本实用新型手机按键的支撑结构实施例的装配示意图；

图4是本实用新型手机按键的支撑结构实施例中按键支架和屏蔽盖装配示意图；

图5是本实用新型手机按键的支撑结构实施例中按键电路板与手机主电路板的连接示意图。

具体实施方式

如图3所示，在本实用新型手机按键的支撑结构的实施例中，所述按键支撑结构包括：手机主电路板1、金属薄膜按键2、手机按键3、按键电路板4、按键支架5和屏蔽盖6。其中，所述屏蔽盖6固定在所述手机主电路板1上，所述按键支架5固定在所述屏蔽盖6上，所述按键电路板4上设计有该手机的按键焊盘，且该按键电路板4固定在所述按键支架5上，所述金属薄膜按键2固定在所述按键电路板4上，所述手机按键3作用于所述金属薄膜按键2上，而所属案件电路板4与所述手机主电路板1之间通过接插件产生电连接。在现有技术中用于放置按键焊盘的手机主电路板1上的面积就处于所述按键支架5之下、所述屏蔽盖6之内或之外，手机主电路板1上的这部分面积就可以用于放置该手机其他组成部分的元件，这样，就节省了许多手机主电路板1上的空间，使该手机从整体上来说更易实现小型化。