[实用新型]平面磁控溅射器

权利要求书

1.一种平面磁控溅射器，所述平面磁控溅射器包括：基座、设置在所述基座上用于承托靶材的靶材承托板以及设置在所述靶材承托板相对所述靶材一侧的并用于在所述靶材表面产生磁场的磁极装置，所述磁极装置包括磁体安装座和设置在所述磁体安装座上的磁体，其特征在于：所述磁体安装座包括中部磁体安装座以及沿纵向方向设在所述中部磁体安装座两侧的端部磁体安装座，所述端部磁体安装座与所述中部磁体安装座转动连接。

2.根据权利要求1所述的平面磁控溅射器，其特征在于：所述端部磁体安装座和所述中部磁体安装座通过旋转铰链相互连接。

3.根据权利要求1所述的平面磁控溅射器，其特征在于：所述平面磁控溅射器进一步包括用于将所述磁极装置连接到所述基座并调节所述磁极装置相对所述靶材的距离的调节机构。

4.根据权利要求1、2或3所述的平面磁控溅射器，其特征在于：所述磁极装置包括至少两个中部磁体安装座，所述至少两个中部磁体安装座之间通过旋转铰链转动连接。

5.根据权利要求1所述的平面磁控溅射器，其特征在于：所述平面磁控溅射器进一步包括具有用于输入工作气体的进气孔和排气孔的布气装置，所述布气装置包括沿排气方向排列的多个气室，所述多个气室之间通过通气孔连接，所述进气孔、所述排气孔以及所述多个气室之间的通气孔数量沿所述排气方向增加。

6.根据权利要求5所述的平面磁控溅射器，其特征在于：所述进气孔、所述排气孔以及所述通气孔沿各自的气室侧壁均匀分布。

7.根据权利要求5所述的平面磁控溅射器，其特征在于：所述进气孔、所述排气孔以及所述多个气室之间的通气孔数量沿所述排气方向成倍数增加。

8.根据权利要求1所述的平面磁控溅射器，其特征在于：所述磁体包括平行设置在所述中部磁体安装座上并沿所述纵向方向延伸的多个磁体。

9.根据权利要求8所述的平面磁控溅射器，其特征在于：所述多个磁体在与所述中部磁体安装座相邻或远离的侧面上设置有均磁片。

10.根据权利要求8所述的平面磁控溅射器，其特征在于：所述靶材承托板在与所述靶材相邻一侧设置有导磁条。