[实用新型]散热器底座涂布传热介质与热源形成薄膜化密渗填缝结构无效
| 申请号： | 200620018817.2 | 申请日： | 2006-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN2917202Y | 公开（公告）日： | 2007-06-27 |
| 发明（设计）人： | 陈世明 | 申请（专利权）人： | 陈世明 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H01L23/42;G06F1/20;G12B15/06 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 逯长明 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 散热器 底座 传热 介质 热源 形成 薄膜 化密渗填缝 结构 | ||
【权利要求书】：
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