[实用新型]高亮度LED的高散热封装基板

说明书

技术领域

本实用新型涉及机电类，特别涉及一种高亮度LED的高散热封装基板。

背景技术

如附图1及附图2所示，一般常用的封装基板A，是将发光二极管A1置于一聚光杯A2中，再由聚光杯A2贴附一导热层A3，最后由导热层A3贴附一散热片A4，当聚光杯A2中的发光二极管A1消耗功率而产生热源时，其热源经由聚光杯A2间接传导至导热层A3，再由导热层A3间接传导至散热片A4，其造成热源所需通过的介质过多且热阻过高，使得散热的路径增长，进而导致散热的速度变慢及效果较差，使发光二极管A1所产生的热源，无法有效的被传导出做散热，进而影响其发光二极管A1的寿命降低及亮度减弱，需要加以改进。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种高亮度LED的高散热封装基板，解决了现有封装基板散热所需通过的介质过多，使得散热路径增长、导致散热速度较慢等问题。

本实用新型的技术方案是：主要由散热片、发光二极管、印刷电路板、数导线及封胶所构成，该散热片的表面形成有一凹陷部，该凹陷部上装设有一发光二极管，又于该散热片上贴附有一印刷电路板，该印刷电路板具有一对应于凹陷部位置的透孔，且该印刷电路板与发光二极管间电性连接有数导线，其中，该凹陷部的周边具有一弧度，且该凹陷部的表面披覆有一反光层，又于该反光层上覆盖有一封胶，该封胶并填满凹陷部及印刷电路板的透孔。

上述结构中所说的散热片可设为铜材质、铝材质、合金材质、陶瓷材质及相关具高散热效果的材质；所说的封胶为一可透光的材质：所说的反光层以镀银及工业亮银等方式所形成。

本实用新型的优点在于：发光二极管直接由散热片散热，散热路径缩短，散热速度快，热传导较佳；直接由散热片的凹陷部做聚光，节省成本耗费，可使发光二极管达到超频工作的目的。

附图说明：

图1为常用封装基板的立体示意图；

图2为常用封装基板的剖视示意图；

图3为本实用新型的立体示意图；

图4为本实用新型的立体剖视示意图；

图5至附图7为本实用新型的实施例示意图。

具体实施方式：

如附图3及附图4所示，本实用新型是由散热片C、发光二极管D、印刷电路板E、数导线F及封胶G所构成，该散热片C的表面形成有一凹陷部C1，该凹陷部C1上装设有一发光二极管D，又于该散热片C上贴附有一印刷电路板E，该印刷电路板E具有一对应于凹陷部C1位置的透孔E1，且该印刷电路板E与发光二极管D间电性连接有数导线F，其中，该凹陷部C1的周边具有一弧度，且该凹陷部C1的表面披覆有一反光层C2，又于该反光层C2上覆盖有一封胶G，该封胶G并填满凹陷部C1及印刷电路板E的透孔E1。

如附图5至附图7所示，将电源H焊接于封装基板B的印刷电路板E的焊接点E2上，使电源H的电流经由导线F传递至发光二极管D，让发光二极管D导通产生光源I，该光源I经由凹陷部C1的弧度设计与反光层C2使光源I达到聚光功效，并射出于封胶G外；

当发光二极管D导通产生光源I时，同时也会消耗功率并产生热源J，因该发光二极管D直接设置于散热片C的凹陷部C1，故使其热源J得以直接经由散热片C做热传导的介质，以缩短热源J所需行径的路径，使散热的速度增快且效果佳；

又，该发光二极管D可藉由该封装基板B的高散热特性，进而令发光二极管D于超频的情况下进行工作，使原先若发光功率为1瓦特的发光二极管D，透过散热片C有效且快速的进行散热，使该发光二极管D可于3瓦物以上的发光功率下正常工作，以产生更亮的光源I。