[实用新型]半导体封装后道引线框架电镀装置无效
| 申请号： | 200620041460.X | 申请日： | 2006-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN2910969Y | 公开（公告）日： | 2007-06-13 |
| 发明（设计）人： | 王振荣;王福祥;吕海波;杜文尉 | 申请（专利权）人： | 上海新阳电镀设备有限公司 |
| 主分类号： | C25D7/12 | 分类号： | C25D7/12 |
| 代理公司： | 上海世贸专利代理有限责任公司 | 代理人： | 严新德 |
| 地址： | 201803上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 引线 框架 电镀 装置 | ||
【说明书】：
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