[实用新型]一种非接触智能卡及智能标签用封装模块

说明书

技术领域

本实用新型涉及微电子半导体封装技术领域，尤其涉及用于非接触智能卡芯片封装技术领域。特别是用于非接触智能卡及智能标签芯片封装成模块。

背景技术

随着集成电路封装技术的不断进步，对集成电路产品的尺寸及厚度要求越来越小，某些产品已经达到了封装设备及工艺的极限。例如，目前传统的非接触智能卡和智能标签用模块的厚度为0.33-0.40mm，使用特殊的工艺，可以达到0.29mm左右。在超薄型需求的同时，对产品的可靠性要求也进一步提高，其中最重要的一项指标是封装体与载带的剥离强度。

行业内现行的标准大致为：用于普通应用的产品其模块的封装体与载带的剥离强度要求不小于15牛顿；用于中国第二代身份证用的模块的封装体与载带的剥离强度要求不小于25牛顿。如果此强度指标未能达到或一致性差，将导致后段生产中的不良率大大增加，更严重的是最终用户在使用过程中经常会碰到产品损坏的情况。

现有常规的封装工艺通常是模塑工艺。芯片模塑封装时，首先将很薄的半导体芯片用快固化环氧树脂，牢固地焊接在载带封装区中部承载芯片的金属底板上，然后用金丝将芯片上的焊点与载带上的接触片互连。最后，将焊好金丝的整个器件用熔融的模塑料液体加压单面注入模具腔内，冷却后封装成模块。其中，非接触模块用的载带为金属载带，厚度为0.06mm至0.10mm。

为了有效地改善模塑体与载带垂直剥离强度，中国专利授权公告号为CN2626049Y公开了一种用于增加单面模塑封装强度的载带，其特征是将载带的芯片安装接触片的四角或二对边或二侧边形成凹凸状结构，来增强封装后的结合力。其实施办法中描述的凸出平面的高度为0.1至0.2mm。

对于CN2626049Y公开的方法，虽然理论上可以加强模塑体与载带的结合力，但实际生产时由于金属载带的材料是铜或铜合金，其厚度仅为0.06至0.09mm，如果按照其方法进行机械冲压拉伸，会造成拉伸部位非常薄甚至会被拉断，非但不能起到加强模塑体和载带的结合强度，还会影响到中心底板的平整度和自动芯片装载及焊接。

实用新型内容

本实用新型的目的在于为解决上述问题而提供一种非接触智能卡及智能标签用封装模块，其能有效增加单面包封的模塑封装体与载带间结合力，也能够让现有的生产设备正常进行大批量生产，提高产品的可靠性。该非接触智能卡和智能标签用封装模块可以适合不同使用领域，满足不同使用领域的需求，使产品获得更好的应用前景。

本实用新型的目的可以通过以下技术方案来实现：

一种非接触智能卡及智能标签用模块，包括载带，其特征在于：所述载带上设有复数个环状单面凹凸型结构的定位孔。所述定位孔向模塑体方向凸起，以增强模塑体与载带的结合力。所述凹凸结构是通过冲压工艺形成的，凸起面的高度为0.04至0.10mm。

为了增强模塑体与载带的结合力，在载带芯片安装外围四周设有复数个凹凸型结构的过桥筋，所述过桥筋向模塑体方向凸起，以增强模塑体与载带的结合力。所述过桥筋凹凸结构是通过机械冲压工艺形成的，凸起面的高度为0.04至0.10mm。

所述过桥筋凹凸型结构的剖面可以是梯形结构、弧形结构，也可以是三角形结构或者是中间冲断的凸出倒刺结构。

所述过桥筋设置在芯片安装外围的四个角或两个对边。

为了适合现有设备生产，在载带的边缘有标准的定位齿孔，同时进行卷盘状包装。

将装有芯片并连接好引线的模块半成品以连续带状送入模塑封装设备，通过注塑工艺将芯片和引线部分可靠地包封在模塑体内，完成本实用新型所述的高可靠性非接触智能卡和智能标签芯片封装成模块。

采用上述载带方法封装的非接触式智能卡和智能标签用模块经过严格的测试后，可以广泛应用与非接触卡和智能标签的生产。如公交一卡通，中国第二代身份证，门禁卡，金属智能标签等一切需要非接触智能终端应用的场合。

由于特殊的工艺处理，使模塑封装后模塑体和金属载带的结合力提高到前所未有的程度，剥离强度平均值为32牛顿，远高于行业现行标准，产品的数据分布也非常好。且用这种方法生产的模块在后段制卡和其他应用过程中可以有效降低不良率，提高产品可靠性。载带采用卷盘状包装，可在不增加投资的前提下利用目前常规的封装工艺和现有设备生产出质量更好的产品。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式来进一步说明本实用新型。

图1为本实用新型的非接触智能卡和智能标签用芯片单个封装完成的模块的正面视图。

图2为本实用新型的单个封装完成的模块的背面视图。

图3为本实用新型的单个封装完成的模块的侧视图。