[实用新型]磁控溅射镀膜机的永磁枪靶装置无效

专利信息
申请号: 200620046359.3 申请日: 2006-09-27
公开(公告)号: CN201006892Y 公开(公告)日: 2008-01-16
发明(设计)人: 吕超;易葵;范正修 申请(专利权)人: 中国科学院上海光学精密机械研究所
主分类号: C23C14/35 分类号: C23C14/35
代理公司: 上海新天专利代理有限公司 代理人: 张泽纯
地址: 201800上*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 磁控溅射 镀膜 永磁 装置
【权利要求书】:

1.一种磁控溅射镀膜机的永磁枪靶装置,包括溅射靶材(3)阴极、阳极及磁铁部件(4),其特征在于所述的磁铁部件(4)是由许多的小的具有保护套(14)的按一定形状排列不直接与冷却水接触的圆柱形磁铁(15)构成的。

2.根据权利要求1所述的磁控溅射镀膜机的永磁枪靶装置,其特征在于所述的溅射靶材(3)由开口螺母压盖(2)旋压在一溅射靶材支撑结构(5)上,所述的溅射靶材支撑结构(5)和溅射靶材(3)之间形成一圆筒形空腔,该圆筒形空腔内置放所述的磁铁部件(4)和冷却水,该圆筒形空腔的底部中央有冷却水出水通道(8)和冷却水进水通道(9),在冷却水出水通道(8)和冷却水进水通道(9)之外围通过绝缘层(6)设置开口螺母支撑结构(7),所述的阳极是一开口螺母式旋盖(1),所述的开口螺母式旋盖(1)旋盖在所述的开口螺母支撑结构(7)上,所述的磁铁部件(4)是由多个置于磁铁保护套(14)内的圆柱形磁铁(15)并中心对称地分立地置于一非磁性圆环形金属片(13)上,所述的磁铁部件(4)置于所述的溅射靶材支撑结构(5)和溅射靶材(3)之间的圆筒形空腔中。

3.根据权利要求2所述的磁控溅射镀膜机的永磁枪靶装置,其特征在于所述的磁铁部件(4)的具体结构是:圆柱形磁铁(15)放置在圆筒形保护套(14)中,保护套(14)下部带有外螺纹,将多个带保护套(14)的圆柱形磁铁(15)通过外螺纹呈三个圆层排布,中心对称地分立地旋固在一非磁性圆环形金属片(13)上,且相邻两层磁铁的极性方向相反,各层磁铁顶部分别用磁性金属圆环(11、12)盖住,并密封。

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