[实用新型]由LED芯片直接封装类似霓虹灯的广角发光装置无效
| 申请号： | 200620046558.4 | 申请日： | 2006-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN201000028Y | 公开（公告）日： | 2008-01-02 |
| 发明（设计）人： | 李晟;周士康;何孝亮;李乐科 | 申请（专利权）人： | 上海三思电子工程有限公司 |
| 主分类号： | F21V8/00 | 分类号： | F21V8/00;F21V17/10;G09F9/30;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201100上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | led 芯片 直接 封装 类似 霓虹灯 广角 发光 装置 | ||
1.本实用新型由LED芯片直接封装类似霓虹灯的广角发光装置，包括导光环条(1)、一系列LED芯片(3)、线路板(2)和安装框架(7)的结构，其特征在于：所述导光环条(1)宽度和厚度确定，其长度方向呈所需的发光字符笔划或标志线条形状，横截面呈开口圆环形状；所述一系列LED芯片(3)按一定距离呈线形或带状列阵固晶压焊在所述线路板上；所述线路板(2)与导光环条相配并与导光环条卡嵌贴合构成封闭光腔(6)，用掺有散射剂的硅胶或其它封装材料填充封装；将其安装在所述安装框架(7)上形成所需的发光字符或线条图形形状。
2.根据权利要求1所述由LED芯片直接封装类似霓虹灯的广角发光装置，其特征在于：所述导光环条为内壁光滑，外壁为细磨砂面的透明或半透明材料，其与嵌卡在开口处的线路板构成封闭光腔。
3.根据权利要求1所述由LED芯片直接封装类似霓虹灯的广角发光装置，其特征在于：所述导光环条也可以是外壁为细磨砂面的实芯棒柱状，且与所述线路板贴合的底部呈半圆弧状凹槽的结构。
4.根据权利要求2或3所述由LED芯片直接封装类似霓虹灯的广角发光装置，其特征在于：所述LED芯片既可采用往所述封闭光腔灌胶的方式进行整体封装，也可以采用逐个正面点胶的方式进行单独封装。
5.根据权利要求4所述由LED芯片直接封装类似霓虹灯的广角发光装置，其特征在于：所述LED芯片用硅胶或其它封装材料封装，其中可以添加适量散射剂，也可以不加散射剂。
6.根据权利要求1所述由LED芯片直接封装类似霓虹灯的广角发光装置，其特征在于：所述导光环条与线路板贴合的底部内侧有嵌卡定位所述线路板的棱面结构(8)。
7.根据权利要求1所述由LED芯片直接封装类似霓虹灯的广角发光装置，其特征在于：所述导光环条与所述安装框架之间通过两者结合处上窄下宽的卡口(10)紧密扣合固定。
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