[实用新型]防止表面贴装半导体元器件引脚变形装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种防止表面贴装半导体元器件引脚变形装置，特别是有关半导体元器件封装过程中，利用该机构使元器件实体处于悬空状态，从而避免元器件引脚直接和承载器发生强力作用而发生变形的装置。

背景技术

传统的半导体二极体重新封装，大多为将待重装元器件放入圆振上料器，再通过测试封装设备进行封装，因为元器件的引脚非常脆弱，在圆振传输过程中或从圆振上料器传输到封装设备过程中，由于元器件自身的互相碰撞极易造成引脚变形，从而造成产品引脚不良而报废。

发明内容

为杜绝表面贴装半导体元器件在重新封装过程中引脚变形，造成不必要的产品报废，本实用新型提供一种防止表面贴装半导体元器件引脚变形装置；包括传送带、滑轨和承载器；承载器在滑轨上，滑轨下面有顶起机构，传送带上有吸取机构，半导体元件进入滑轨的承载器上，随滑轨移动，移至设定区域，滑轨下的顶起机构顶起半导体元件，吸取机构吸起半导体元件悬空，并随传送带移至放置区并释放半导体元件，随承载器进入上盖区上盖后封装。

所述顶起机构是滑轨中间有圆孔，一柱体自该孔下面穿过形成顶针，顶针上套一弹簧，顶针通过轴承与偏心轮连接，偏心轮受伺服电机控制旋转。

所述吸取机构是一吸管的一端与一真空泵连通，吸管另一端形成吸嘴。

本实用新型的主要优点是：可适用于多种型号的表面元器件、具有相对的通用性，可杜绝表面贴装元器件引脚在封装过程中发生变形现象。

附图说明

附图1是本实用新型的方框图。

附图2是顶起机构结构图。

附图3是半导体元件被吸取机构吸起示意图。

附图4是本实用新型工作流程示意图。

图中标号说明：1-待封元件载入区，2-承载器上盖收集区，3-元件悬空呼取区，4-空承载收集区，5-承载器传输轨道，6-承载器进料区，7-承载器上盖进料区，8-盖上盖区，9-封装好元件收集区，10-元件悬空收集区，11-顶针装置，12-滑轨，14-承载器，15-顶针，16-压缩弹簧，17-轴承，18-偏心凸；化，19-伺服马达，20-表面粘装元件，21-引脚，22-吸管，23-真空泵或空气通道，24-吸嘴。

具体实施方式

请参阅附图1、2所示，本实用新型包括传送带25、滑轨12和承载器14；承载器14在滑轨12上，滑轨12下面有顶起机构11，传送带25上有吸嘴24，待封装元件20进入滑轨12的承载器14上，随滑轨12移动，移至设定区域，滑轨12下的顶起机构11顶起半导体元件20，吸嘴13吸起半导体元件20悬空，并随传送带25移至放置区10并释放半导体元件20，随承载器14进入上盖区8上盖后封装。

所述顶起机构11是滑轨12中间有圆孔，一柱体自该孔下面穿过形成顶针15，顶针15上套一弹簧16，顶针15通过轴承17与偏心轮18连接，偏心轮18受伺服电机19控制旋转。

请参阅附图3所示，所述吸嘴24是一吸管22的一端与一真空泵23连通，吸管22另一端形成吸嘴24。

本实用新型的工作过程是：待重封且置于承载器14中的元器件20，从元器件区1随承载器14进入承载器传输轨道5，在承载器14上盖收集区2将与承载器分离的上盖收集，没有封盖的承载器14带着元器件20进入元器件悬空吸取区3，吸嘴24在皮带25的带动下沿滑轨12运行至吸取区3元器件上方，这时顶针15在凸轮18的驱动下透过承载器14底面顶起元器件20，使元器件20引脚21悬空，吸嘴24向下吸起元器件20并沿滑轨12运行至元器件悬空放置区10，同时顶针15归位待下一循环，吸嘴24向下在距承载器底面给定距离处悬空释放元器件20，装载有元器件20的承载器14继续沿轨道5在盖上盖区8盖上由承载器上盖进料区7提供的上盖，最后进入元器件收集区9完成封装进行下一循环。