[实用新型]一种热电偶丝穿线辅助工具无效
申请号: | 200620047809.0 | 申请日: | 2006-11-15 |
公开(公告)号: | CN200972854Y | 公开(公告)日: | 2007-11-07 |
发明(设计)人: | 瞿丹红;吴协祥;曾繁中 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L35/34 |
代理公司: | 上海智信专利代理有限公司 | 代理人: | 王洁 |
地址: | 2012*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 热电偶 穿线 辅助工具 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种辅助工具,特别涉及一种可避免热电偶丝装设于保护套管中时出现弯折的热电偶丝穿线辅助工具。
背景技术
在半导体制造的诸多工序中,例如:扩散、烘干及烧结等,均需使用热电偶对其温度进行测量,通常使用的热电偶首先是将热电偶丝设置于保护套管中形成的。当热电偶丝装设于保护套管时需利用热电偶丝自身的刚性用人工方式推入保护套管中,热电偶丝直径通常为Ф0.5mm,但其长度很长,最长的可达到2730mm左右,故热电偶丝裸露时极易产生弯曲,热电偶丝的弯曲既可能造成热电偶丝装设于保护套管时困难,也可能造成热电偶丝的损坏。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种热电偶丝穿线辅助工具,通过该热电偶丝穿线辅助工具可便于将热电偶丝穿设于保护套管中,且避免热电偶丝弯折损坏。
本实用新型的目的是这样实现的:一种热电偶丝穿线辅助工具,其实质性特点在于,该热电偶丝穿线辅助工具包括基座及安装在该基座上的盖体,其中,该基座或该盖体至少一者的内表面上开设有贯通凹槽。
在上述的热电偶丝穿线辅助工具中,该盖体与该基座一端通过轴接结构轴接。
在上述的热电偶丝穿线辅助工具中,该盖体与该基座另一端通过锁固结构连接。
在上述的热电偶丝穿线辅助工具中,该凹槽的内径与热电偶丝的半径相匹配。
在上述的热电偶丝穿线辅助工具中,该基座和该盖体的长度与热电偶丝长度相匹配。
在上述的热电偶丝穿线辅助工具中,该基座底部至少还设有两对吸盘。
本实用新型由于采用了上述的技术方案,使之与不使用任何热电偶丝穿线辅助工具相比,可使热电偶丝穿设于保护套管的过程更加方便简单,同时也避免热电偶丝因弯折而影响安装或出现损坏。
附图说明
本实用新型的热电偶丝穿线辅助工具由以下的实施例及附图给出。
图1为本实用新型的分解结构示意图;
图2为本实用新型使用时的剖视图。
具体实施方式
以下将对本实用新型的热电偶丝穿线辅助工具作进一步的详细描述。
如图1所示,本实用新型的热电偶丝穿线辅助工具1包括基座10和盖体11,盖体11一侧通过轴接结构12轴接在基座10上,另一侧通过锁固结构13锁固在基座10上,其中,基座10和盖体11内表面相对应的位置上分别开设有贯通凹槽100和110,当盖体11覆盖在基座10上时,贯通凹槽100和110构成一容置空间。
需说明的是,在本实施例中,以在基座10和盖体11内表面相对应的位置上分别开设贯通凹槽为例进行说明,也可仅在基座10和盖体11任一者的内表面上开设有贯通凹槽。
参见图2,其为热电偶丝穿线辅助工具使用时的剖视图。如图所示,热电偶丝2限位在凹槽100和110构成的容置空间内,所述容置空间容纳所述热电偶丝2在外力作用下顺利通过,且上述基座10和盖体11的长度需和热电偶丝2的长度相匹配,凹槽100和110的内径与热电偶丝的半径相匹配,为扩大本实用新型的热电偶丝穿线辅助工具1的适用范围,可将基座10和盖体11的长度制作的适用于最长的热电偶丝2,例如为2730mm。基座10底部还设有至少两对吸盘102,通过吸盘102将基座10固定在热电偶丝穿线操作平台上。
以下将结合图1和图2,详述如何使用本实用新型的热电偶丝穿线辅助工具1将热电偶丝2穿设在保护套管中形成可工业实用的热电偶的过程:首先,将基座10通过吸盘102吸附在热电偶丝穿线操作平台上,并将盖体11一侧通过轴接结构12轴接在基座10上,且使盖体11和基座10处在开启状态。接着,将预穿设在保护套管中的热电偶丝2(通常使用的铂金丝或铂与其它金属的合金)展开并置放在底座10的凹槽100内,且将热电偶丝穿线起始端(未焊接端)露出热电偶丝穿线辅助工具1适当长度例如200mm。随后,通过轴接结构12旋转盖体11直至盖体11覆盖在基座10上,并通过锁固结构13将盖体11锁固在底座10上,此时热电偶丝2即置放在如图2所示的由凹槽100和110构成的容置空间中,且留出一段穿线起始端。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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